[实用新型]集成电路引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体引线框架，具体涉及一种集成电路引线框架。

背景技术

集成电路引线框架是制造集成电路半导体元件的基本部件。它作为芯片载体，是借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接、形成电气回路的关键结构件，起到了和外部导线连接的桥梁作用。目前，一般将底材用冲压法进行冲穿或化学蚀刻法进行蚀穿，然后装芯片，进行引脚的焊接，最后进行包封，形成一整体的半导体元件。

现有技术中，集成电路引线框架的焊点位置为整齐排列在基岛四周，受芯片大小等因素影响，焊点的数量少且不能随意改变位置，焊点只能被限制在基岛的四周也使得焊线的使用量大、成本高。另外，上述蚀穿的结构使封装材料和框架的接触面积少，从而产品的可靠性和稳定性差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种集成电路引线框架，该集成电路引线框架焊点数量多且能随意改变焊点的位置，焊线的使用量小、成本低。

本实用新型所采用的技术方案为：

一种集成电路引线框架，包括若干个功能块，每个功能块包括边带、若干个功能单元，每个功能单元包括基岛、多个小焊点，所述多个小焊点在基岛周围不规则排列。

与现有技术相比，本实用新型具有以下显著优点和有益效果：该集成电路引线框架的小焊点可以根据芯片的大小以及包封形式等因素进行位置上的调整，使设计更加灵活，增强了对芯片打线位置变化的适应性，通过基于基岛的路线选择来增加引脚数，且可增大芯片大小1mm左右。由于焊点位置的布局不受限制，所以焊点可以更加集中，这大大减小了框架的整体面积，节约了框架的材料成本。焊点位置的不受限制性也使得焊点到芯片打线位置的距离可以尽可能接近，减少金线的使用量，与传统的集成电路引线框架相比，金线的长度可以减少为原来的约1/3，有效降低了成本。

所述功能单元为双面半蚀的功能单元。由于框架采用半蚀技术，框架未被蚀穿，所以在封装时可以增加封装材料和框架的接触面积，从而增加了产品的可靠性和稳定性，主要体现在产品对温湿度的敏感表现上，可以通过MSL1，降低产品容易分层的风险。

附图说明

图1所示的为本实用新型集成电路引线框架的单个功能块的结构示意图；

图2所示的为图1中A部分的放大结构示意图。

其中：1、功能块；2、边带；3、功能单元；4、基岛；5、小焊点。

具体实施方式

以下结合实施例对本实用新型作进一步具体描述，但不局限于此。

如图1、图2所示，本实用新型集成电路引线框架包括若干个功能块1，每个功能块1包括边带2、若干个功能单元3，每个功能单元3包括基岛4、多个小焊点5。所述多个小焊点5在基岛4周围不规则排列。所述功能单元3为双面半蚀的功能单元。

本实用新型的上述实施例是对本实用新型的说明而不能用于限制本实用新型，与本实用新型的权利要求书相当的含义和范围内的任何改变，都应认为是包括在权利要求书的范围内。