[实用新型]球泡灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及到一种球泡灯。

背景技术

（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片。

光源由于封装的原因,普通完成封装的LED芯片的发光角度一般为120度左右。现有技术中，为了扩大LED球泡灯的发光角度通常采用以下几种方法:

在基板上形成或设置有一相对基板的本体突出的凸台，在凸台的各个面特别是侧壁上设置有LED光源。但是由于此种结构构造较复杂，不易大批量生产加工；

在LED球泡灯内设置有一透镜，虽然在一定程度上增大了发光角度，但是由于独立设置了透镜成本也会相应增加。

发明内容

针对上述问题，本实用新型的主要目的是提供一种LED球泡灯，以增加其发光角度。

为了解决上述难题，本实用新型采取的方案是：一种球泡灯，它包括灯壳、罩在灯壳上的灯罩、基板、设置在基板上的LED芯片，所述灯罩的下部位于灯壳的侧壁上，且灯罩的下部与灯壳侧壁形成的接触点低于灯壳的侧壁的最高点，所述灯罩的厚度自中心向外侧边缘逐渐递减。

一种球泡灯，它包括灯壳、罩在灯壳上的灯罩、基板、设置在基板上的LED芯片，所述灯罩的下部位于灯壳的侧壁上，且灯罩的下部与灯壳侧壁形成的接触点低于灯壳的侧壁的最高点，所述灯罩的内壁上设置有多个凸起，多个凸起的厚度自中心向外侧边缘逐渐减小。

优选地，所述灯壳的上部具有一中心相对其外边缘凸起的弧形面，所述基板贴覆在所述灯壳的弧形面上。

优选地，所述灯壳的中心设置有一定位块，所述基板上开设有与所述定位块相对应的定位孔。

优选地，所述灯壳上部边缘设置有卡接块，该卡接块与所述灯壳上部之间的间隙形成卡接口，所述基板的边缘设置有与卡接口相对应的卡接部。

优选地，它还包括一粘结剂，所述灯壳的上部具有一中心相对其外边缘凸起的弧形面，所述基板通过粘结剂贴覆在所述灯壳的弧形面上。

优选地，所述粘结剂为橡胶改性酚醛树脂系、改性之环氧树脂系、聚酰亚胺胶系中的一种。

优选地，所述基板由弹性材料制成。

优选地，所述基板由弹性材料或挠性材料制成。

优选地，所示多个凸起的表面为球形面，且所述多个凸起的曲率半径自中心向外侧边缘逐渐增大。

灯罩具有将LED芯片发出的光扩散的功能，其可以由PC或亚克力或PP材料制成。无论是在生产工艺中直接对灯罩的厚度进行控制，还是在灯罩的内壁上设置有多个凸起，都是为了使得灯罩内壁的中心厚度逐渐减小。

由于灯罩的下部位于灯壳上部的下方，因此贴覆在基板上的LED芯片发出的光线能够从位于侧壁最高点下方的灯罩发散出去，同时由于灯罩的厚度自中心向外侧边缘逐渐递减，根据光的反射和折射规律，越厚的部位折射射出灯罩的的光线量越少，越薄的部位折射射出灯罩的光线量越多，越厚的部位折射反射回灯罩的光线量越多，越薄的部位反射回灯罩的光线量越少。因此，通过上述结构能够有更多的光线从位于侧壁最高点下方的灯罩发散出去。

本实用新型采用以上结构，具有以下优点：

1、发光角度较大；

2、生产工艺简单，成本低。

附图说明

附图1为本实用新型的第一实施例中的主视图。

附图2为本实用新型的第一实施例中的灯壳的俯视图。

附图3为本实用新型的第一实施例中的基板的俯视图。

附图4为本实用新型的第二实施例中的主视图。

附图5为本实用新型的第二实施例中的局部放大示意图。

附图6为本实用新型的第三实施例中的主视图。

附图7为本实用新型的第四实施例中的主视图。

附图中：1、灯壳；2、灯罩；3、基板；31、定位孔；32、卡接部；4、LED芯片；5、粘结剂；6、接触点；7、最高点；8、中心；9、外侧边缘；10、侧壁；11、弧形面；12、定位块；13、凸起。

具体实施方式