[实用新型]一种计算机主机有效
| 申请号: | 201220065454.3 | 申请日: | 2012-02-27 |
| 公开(公告)号: | CN202472503U | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
| 发明(设计)人: | 熊艳平;熊艳斌 | 申请(专利权)人: | 熊艳平 |
| 主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16;G06F1/18 |
| 代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 杨立 |
| 地址: | 100052 北京市宣武区宣*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 计算机 主机 | ||
1.一种计算机主机,包括机箱、主板和电源,所述主板和电源设于机箱内,所述主板包括CPU和辅助高发热原件,其特征在于,还包括高导热体,所述机箱采用高导热材料制成,所述机箱包括机箱顶盖和机箱后壳,所述机箱后壳上设有电源接口和外接设备接口,所述机箱顶盖与机箱后壳无缝接合并构成一个封闭的箱体;
所述高导热体采用与机箱相同材料制成;
所述电源固定设于机箱后壳内的底面上,并为主机内各个部件供电;
所述主板上的CPU和辅助高发热原件通过所述高导热体与机箱后壳的侧壁相接触。
2.根据权利要求1所述的计算机主机,其特征在于,所述机箱后壳与机箱顶盖连接的一侧设有卡槽,所述机箱顶盖设有与卡槽相对应的凸起,所述机箱后壳和机箱顶盖通过卡槽和凸起实现无缝接合。
3.根据权利要求2所述的计算机主机,其特征在于,所述机箱顶盖和机箱后壳的侧壁厚度为3到6毫米。
4.根据权利要求1至3任一项所述的计算机主机,其特征在于,所述高导热材料采用铝或铜。
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