[实用新型]铝基PCB板有效
| 申请号： | 201220063330.1 | 申请日： | 2012-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN202535643U | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 孟文明 | 申请（专利权）人： | 昆山华晨电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铝基 pcb | ||
【权利要求书】：
1.铝基PCB板，包括铝基板，单面线路板、元器件和焊盘，其特征在于，所述元器件和所述铝基板紧贴连接，所述单面线路板粘结在所述铝基板上，所述单面线路板通过焊盘与所述元器件相连接。
2.根据权利要求1所述的铝基PCB板，其特征在于，所述单面线路板为FR-4光板。
3.根据权利要求1所述的铝基PCB板，其特征在于，所述单面线路板通过不流胶压合粘结在所述铝基板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山华晨电子有限公司，未经昆山华晨电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220063330.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
