[实用新型]一种悬空熔丝型表面贴装熔断器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种悬空熔丝型表面贴装熔断器。

背景技术

随着科学技术的发展, 电力/电子产品日益多样化、复杂化, 所应用的电路保护元件已非昔日的简单的玻璃管保险丝, 而是已发展成为一个门类繁多的新型电子元件领域。表面贴装熔断器作为一种轻薄小的新型元件，适用于结构紧凑、体积微小的各类电子产品的保护电路中，其应用领域非常广阔。

悬空熔丝型的熔断器以及固体器件型熔断器是目前小型表面贴装熔断器的主要两大类型。悬空熔丝型的小型熔断器是将熔丝（导线）悬挂在中空的外壳中。熔丝的两端用端头电极以不同的方式固定。由于空气的传热系数比大多数固体小得多，因此悬空熔丝型的熔断器较固体器件型的熔断器需要较少的能量就能将熔丝熔断，其电阻亦可以较小。

AEM公司的Airmatrix系列小型熔断器是将熔丝（导线）悬挂在中空的外壳中，该类熔断器具有电阻小、耗能低等优点, 并可通过相应的制造方法快速、大量地生产。

熔丝（导线）与端头连接的可靠性是悬空熔丝型的表面贴装熔断器的重要指标。将熔丝与端头连接固定的传统方法是使用焊锡将熔丝两端焊接在两个端头上。这种设计的缺点是焊锡在熔融时会与常用的熔丝材料，如铜，形成低熔点合金。这种低熔点合金的形成会降低熔断器熔断特性的一致性。美国专利US2010245025 (A1)揭示了不需要焊接而将熔丝与端头连接的新型表面贴装熔断器的结构, 揭示的一种类型熔断器包括一个外壳，两个端头金属帽，及一根延伸至外壳及端帽外的熔丝，熔丝在端头金属帽外表面弯曲形成电连接，熔断器在焊接到PCB板上时，焊接使用的锡膏将熔丝、端头金属帽以及PCB板连接成一体，确保熔断器内部无焊锡。此种熔断器具有以下缺点：第一，端帽与熔丝之间为物理连接方式存在可靠性风险,单纯依靠焊接PCB板时使用的锡膏将熔丝、端头金属帽以及PCB板连接成一体，当锡膏爬锡高度不够或有焊接缺陷时，会导致熔丝与端帽连接不良；第二，焊接存在方向性, 即焊接面必须为线弯曲的方向，这为生产和加工带来极大的不便；第三，外壳与金属帽之间的连接强度很难保证，此外，这种熔断器采用外壳与金属帽之间逐个组装而成，生产效率较低。专利US2010245025 (A1)同时揭示的另一种类型的熔断器，其包括一个玻璃外壳、一根延伸至外壳外的熔丝，此种熔断器内部无焊锡, 可使熔断器熔断特性一致, 但是熔丝是通过热压或封装或金属化的方式固定的, 需要采用逐个组装的方法装配而成，生产效率较低, 而且外壳是玻璃，容易破碎。

日本特许公布JP2006-244948揭示了用两层电路板叠合制作悬空熔丝（导线）型表面贴装熔断器的方法。该方法制作的熔断器具有熔丝延伸到外壳以外的特征，熔丝的两端仅通过端面与覆盖电极形成面接触，这样设置不能确保连接强度和足够的可靠性, 尤其在熔断器经受冷热冲击时，基体与覆盖电极之间的膨胀冷缩差异极易导致基体与覆盖电极之间剥离，从而导致熔丝与覆盖电极连接失效。

中国专利200910007157.6提供了一种表面贴装熔断器及制造方法。该方法制作的熔断器不仅熔丝两端端面与覆盖电极形成电连接，同时由于中层端电极与覆盖层相电连接，而熔丝两端的侧面紧贴中层端电极，实现了熔丝与覆盖电极的间接连接特征，提高了连接可靠性，但熔丝端头与覆盖电极的连接仍未形成三维立体连接，不能确保连接强度和足够的可靠性, 尤其在熔断器经受冷热冲击时，熔丝与覆盖电极之间的膨胀冷缩差异易导致熔丝与覆盖电极连接失效。另外，熔丝悬空在有限的空间中，当熔断器熔断时会释放较多的热量，所释放的热量若在有限的空间内无法释放或被吸收，会导致熔断器外壳炸裂，烧板碳化，甚至产生飞弧现象。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种悬空熔丝型表面贴装熔断器，该表面贴装熔断器上熔丝与端面电极的连接更可靠，且该表面贴装熔断器具有良好的耐火、防碳化和防飞弧能力。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种悬空熔丝型表面贴装熔断器，包括

具有内腔的绝缘体，所述绝缘体包括相叠置的第一盖板和第二盖板，所述第一盖板、所述第二盖板相对的内侧面均开设有凹槽，所述第一盖板、所述第二盖板的凹槽合拢形成所述内腔；

侧面端电极，所述第一盖板、所述第二盖板中至少有一个盖板的外侧面的两端设置有所述侧面端电极；