[实用新型]耳机连接器

说明书

技术领域

本实用新型属于连接器技术领域，尤其涉及一种耳机连接器。

背景技术

随着电子产品(例如，手机)的普及化，电子产品还是要经由使用者进行一握持的动作，并放置于相邻于其耳际处，方可进行收音与谈话的行为，而经过一段时间的握持的动作往往会对部分使用者造成不适与不便之感，并且其收音效果不佳，有鉴于此，部分的使用者会使用耳机，藉由耳机的使用，而免于握持电子产品，并增强其收音效果，耳机与电子产品之间利用耳机连接器予以相互连接。

通常，现有耳机连接器依靠端子头部过压而增大耳机公头端子的插拔力，在长时间使用时，这种耳机连接器对耳机公头端子的插拔力不稳定，并且端子容易变形，进一步地加剧了耳机公头端子的插拔的不稳定性。因此，这种耳机连接器需要进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耳机连接器，旨在解决现有技术中存在的对耳机公头端子的插拔不稳定的问题。

本实用新型是这样实现的：一种耳机连接器，用于供一耳机公头端子插设，所述耳机连接器包括壳体及装设于所述壳体上的第一前端子、第二前端子、第一侧端子及第二侧端子，所述壳体开设有用于供所述耳机公头端子插设的插孔，所述第一侧端子包括插固于所述壳体底部且邻近所述插孔的第一侧端子本体、沿垂直于所述第一侧端子本体的方向并朝向所述壳体外延伸的第一侧焊接端部及连接于所述第一侧端子本体并伸向所述插孔内的第一板体，所述第一板体朝向所述插孔拱起形成有用于与所述耳机公头端子接触的第一拱起部，所述第一板体上靠近所述第一拱起部的相对两端形成有于所述耳机公头端子与所述第一拱起部接触时抵压支撑于所述壳体上的二第一抵压部。

进一步地，所述第二侧端子包括插固于所述壳体底部且邻近所述插孔的第二侧端子本体、沿垂直于所述第二侧端子本体的方向并朝向所述壳体外延伸的第二侧焊接端部及连接于所述第二侧端子本体并伸向所述插孔内的第二板体，所述第二板体朝向所述插孔拱起形成有用于与所述耳机公头端子接触的第二拱起部。

进一步地，所述第一拱起部呈“V”字形，第二拱起部呈“V”字形或“U”字形。

进一步地，所述第一拱起部呈“V”字形或“U”字形。

进一步地，所述耳机公头端子包括依序设置的第一接触环、第二接触环、第三接触环及第四接触环，所述第一侧端子的第一拱起部和第二侧端子分别与所述第三接触环和第四接触环接触，所述第一前端子用于与所述第一接触环接触，所述第二前端子用于与所述第二接触环接触。

进一步地，所述第一前端子包括第一前端子本体、由所述第一前端子本体的相对两侧向下延伸并卡扣于所述壳体的相对两侧的二扣片、由其中一扣片向外延伸的第一前焊接部及由所述第一前端子本体中部伸入所述插孔内的第一前接触部。

进一步地，所述壳体的相对两侧设置有二定位块，所述第一前端子的二扣片分别对应开设有二扣孔，所述定位块卡扣于所述扣孔内。

进一步地，所述壳体的底部开设有第二前端子插槽，所述第二前端子包括相对两端相互弯曲并卡于所述第二前端子插槽内的第二前端子本体、由所述第二前端子本体的一端部向外延伸的第二前焊接部及由所述第二前端子本体的另一相对端部朝向所述插孔内延伸且用于与所述耳机公头端子接触的凸块。

进一步地，所述耳机连接器还包括装设于所述壳体上的第一后端子和第二后端子，所述第一后端子和第二后端子插固于所述壳体的底部，第一后端子设置有延伸超出所述壳体的相应侧部的第一后焊接部，第二后端子设置有延伸超出所述壳体的相应侧部的第二后焊接部。

进一步地，所述二第一抵压部中的靠近所述第一侧端子本体的第一抵压部所抵压的壳体部分具有沿远离所述第一侧端子本体的方向朝向所述插孔倾斜的斜面。

本实用新型通过将所述耳机公头端子抵压所述第一侧端子的第一拱起部，并使所述第一板体背向所述耳机公头端子弹性变形，第一板体的第一抵压部抵压支撑于所述壳体上，减小了所述第一板体的进一步变形，增强了耳机连接器的可靠性，从而增大了耳机公头端子的插拔力。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的耳机连接器的立体分解图。

图2是图1的耳机连接器的倒置图。

图3是图1的耳机连接器的壳体的立体图。

图4是图1的耳机连接器的壳体的另一角度的立体图。

图5是图2的耳机连接器的立体分解图。

图6是图2的耳机连接器的第二前端子的侧视放大图。

图7是图2的耳机连接器的俯视图，其中示出了所述耳机公头端子处于预插入状态。