[实用新型]金属覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种金属覆铜板。

背景技术

覆铜板，又名金属覆铜板。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫金属覆铜板。当它用于多层板生产时，也叫芯板。常用的金属覆铜板大多存在散热功能差的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种金属覆铜板，解决了现有技术的上述不足，其结构简单，制作方便，散热性能好。

为了达到上述设计目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种金属覆铜板，包括金属基层、绝缘导热层、导电层，所述金属基层上侧粘接由20-40％的环氧树脂和60-80％的导热填料粉组成的绝缘导热层，所述绝缘导热层上侧粘接导电层。

优选地，所述绝缘导热层上下侧分别设有相对的凸台，所述金属基层与绝缘导热层的凸台相对设有凹槽，绝缘导热层的凸台嵌入凹槽内。

优选地，所述导电层与绝缘导热层的凸台相对设有凹槽，绝缘导热层的凸台嵌入凹槽内。

优选地，所述绝缘导热层上下侧分别设有的凸台错位设置。

更优选地，所述绝缘导热层上下侧分别设有凹槽，金属基层、导电层上分别于绝缘导热层上下侧的凹槽相对数设有凸台。

本实用新型所述的金属覆铜板的有益效果是：结构简单，制作方便，散热性能好。

凸台、凹槽的结构设计，增大了相邻层之间的接触面积，进一步提高散热效率。

附图说明

图1是本实用新型所述的金属覆铜板的结构示意图。

图2是本实用新型所述的金属覆铜板的剖视图。

图3是本实用新型另一实施例所述的金属覆铜板的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的最佳实施方案作进一步的详细的描述。

如图1所示，本实用新型实施例所述的金属覆铜板，包括金属基层1、绝缘导热层2、导电层3，所述金属基层1上侧粘接绝缘导热层2，所述绝缘导热层2上侧粘接导电层3。

所述绝缘导热层2由20-40％的环氧树脂和60-80％的导热填料粉组成，环氧树脂的填充性为86％，使得绝缘导热层2导热率由原来的2W/m.k提升到4.2W/m.k，大大提升了产品的散热功能。

如图2所示，所述绝缘导热层2上下侧分别设有相对的凸台4(6)，所述金属基层1与绝缘导热层2的凸台4相对设有凹槽5，绝缘导热层2的凸台4嵌入凹槽5内，增大了金属基层1与绝缘导热层2的接触面积，提高热传递效率；所述导电层3与绝缘导热层2的凸台6相对设有凹槽7，绝缘导热层2的凸台6嵌入凹槽7内，增大了导电层3与绝缘导热层2的接触面积，提高热传递效率。

如图3所示，进一步实施时，所述绝缘导热层2上下侧分别设有的凸台4(6)错位设置。

具体实施时，类似技术方案还可为：绝缘导热层2上下侧分别设有凹槽，金属基层1、导电层3上分别于绝缘导热层2上下侧的凹槽相对数设有凸台。

本具体实施方式只是用于说明本实用新型的优选实施例，并不能对本实用新型进行限定。