[实用新型]安全射频识别系统有效
申请号: | 201220059711.2 | 申请日: | 2012-02-21 |
公开(公告)号: | CN202998485U | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 卢本·赫里斯托夫·赫里斯托夫;托马斯·文策尔 | 申请(专利权)人: | 爱特梅尔公司 |
主分类号: | H04W12/06 | 分类号: | H04W12/06;H04B5/00;H04B1/59 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘国伟 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 安全 射频 识别 系统 | ||
技术领域
本实用新型一般来说涉及无线数据通信系统。
背景技术
非接触式识别系统或射频识别(RFID)系统可包括基站及一个或一个以上应答机或远程传感器。在有源应答机系统中,基站及应答机各自具有其自己的电力供应。此外,在有源应答机系统中,应答机可具有用于到基站的数据发射的有源应答机。在无源应答机系统中,应答机不具有其自己的电力供应或用于到基站的数据发射的有源发射器。无源应答机可从由基站发出的电磁场汲取其操作所必需的电力。
在RFID系统中,可以无线方式在基站与相关联应答机之间交换数据。应答机与基站之间的数据交换可在验证程序之后响应于来自基站的信号。在某些情况下,可通过信号在应答机与基站之间的重发射而在没有来自用户的提示的情况下起始验证程序。在应答机与基站之间交换的数据可包括用以向基站识别应答机或起始装置的功能的信息。
实用新型内容
本申请案涉及一种安全射频识别系统,其特征在于包含:一个或一个以上通信接口,其包括电容性通信接口;及一个或一个以上计算机可读非暂时存储媒体,其体现在执行时经配置以进行以下操作的逻辑:经由第一通信链路将询问传递到应答机;建立与所述应答机的第二通信链路,所述第二通信链路为经由基站的电容传感器的电容性链路;经由与所述应答机的所述第一通信链路接收对所述询问的第一响应;对所述第二通信链路进行取样以检测对应于来自所述应答机的对所述询问的第二响应的信号;经由所述第二通信链路接收所述第二响应;及基于所述第一及第二响应而授权所述应答机。
在一个实施例中,所述基站位于汽车中,且所述应答机位于所述汽车的钥匙中。
在另一个实施例中,所述第二通信链路的电场传感器位于所述汽车的门把手中,且所述电容性链路为通过用户接触所述门把手而建立的单向通信链路,与所述门把手的所述接触防止一种授权,所述授权基于对所述第一通信链路的攻击。
附图说明
图1图解说明用于无线数据交换的实例性系统。
图2图解说明图1的实例性系统的实例性使用。
图3图解说明实例性跳频方案。
图4图解说明用于授权应答机的实例性方法。
具体实施方式
图1图解说明用于无线数据交换的实例性系统。在图1的实例中,实例性系统100包括经由一个或一个以上双向通信链路106及电容性链路108与应答机104通信的基站102。作为实例且不进行限制,通信链路106可包括低频(LF)及/或射频(RF)链路且可以全双工或半双工模式操作。作为另一实例,电容性链路108可作为单向链路或双向链路操作。尽管本实用新型描述或图解说明特定通信链路106,但本实用新型涵盖任何合适的通信链路,例如(举例来说)近场通信(NFC)、蓝牙、电容性、无线局域网(WLAN)、ZigBee、其它合适的通信协议或这些的合适组合。应答机104可包括天线110A、控制单元112A、发射/接收装置(收发器)114A及电容性发射器116。基站104可包括天线110B、控制单元112B、收发器114B及电场传感器118。尽管本实用新型描述及图解说明应答机104及基站102的特定组件的特定布置,但本实用新型涵盖应答机104及基站102的任何合适组件的任何合适布置。
耦合到基站102的天线110B的收发器114B可经配置以经由通信链路106将数据传递到应答机104。类似地,耦合到应答机104的天线110A的收发器114A可经配置以经由通信链路106将数据传递到基站102。应答机104的电容性发射器116可经配置以经由电容性链路108将数据传递到基站102的电场传感器118。作为实例且不进行限制,电容性链路108可为相对短程、低速通信链路。控制单元112A可耦合到应答机104的收发器114A及电容性发射器116。类似地,控制单元112B可耦合到基站102的收发器114B及电场传感器118。在特定实施例中,电场传感器118可为电容性传感器且基站104可进一步包括耦合到电场传感器118以经由电容性链路108接收由应答机104传递的数据的感测电极(未展示)。经由通信链路106及电容性链路108的数据通信可分别由应答机104及基站102的控制单元112A及112B控制。控制单元112A及112B可为一个或一个以上集成电路(IC),例如(举例来说)通用微处理器、微控制器、可编程逻辑装置(PLD)或阵列(PLA)、专用IC(ASIC)。
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