[实用新型]一种SIM卡座有效

专利信息
申请号: 201220056174.6 申请日: 2012-02-21
公开(公告)号: CN202564651U 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 宋涛 申请(专利权)人: 东莞市普泽电子有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/405;H01R12/71
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 张明
地址: 523000 广东省东莞市长安镇乌沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 sim 卡座
【说明书】:

技术领域

 本实用新型涉及通讯技术领域,具体地说,涉及一种SIM卡座。

背景技术

SIM卡座是一种供SIM卡插置的卡座,广泛应用于手机;通过SIM卡座SIM卡可以与手机的电路板信号连接;现有的SIM卡座包括罩体和底座本体,底座本体一般是通过在导电端子组件的两侧分别注塑塑胶成型的方式形成,通过两侧的塑胶层将导电端子组件固化;随着社会的发展,电子产品尤其是手机逐渐向微型化、厚度薄的方向发展,如现在的超薄手机,而现有的SIM卡座通过向导电端子组件的两侧分别注塑橡胶来固化导电端子组件,使得底座本体的厚度较厚,不利于手机微型化;如果减少两侧注塑橡胶的厚度,注塑工艺、注塑设备将需要大幅改进,成本高。

发明内容

本实用新型的目的在于解决现有技术的不足,提供一种SIM卡座,该卡座结构简单且厚度薄。

本实用新型采用的技术方案为:

一种SIM卡座,包括罩体和底座本体,罩体固定于底座本体,所述底座本体包括导电端子组件和注塑成型于导电端子组件一侧的塑胶板。导电端子组件固定于塑胶板。

进一步地,所述塑胶板的两侧分别设有多个固定耳扣,所述罩体的两侧分别设有与固定耳扣相配合的扣孔。

更进一步地,所述塑胶板的两侧分别设有3个固定耳扣。

进一步地,所述塑胶板的前端设有前耳扣,所述罩体的前端设有与前耳扣相配合的前扣孔。

进一步地,所述塑胶板的后端的一侧设有后耳扣,所述罩体的后端设有与后耳扣相配合的后扣孔。

本实用新型的有益效果为:一种SIM卡座,包括罩体和底座本体,罩体固定于底座本体,所述底座本体包括导电端子组件和注塑成型于导电端子组件一侧的塑胶板,导电端子组件固定于塑胶板。本实用新型通过只在导电端子组件一侧注塑,使得底座本体的结构较以前的结构少一层塑胶层,因此本SIM卡座的底座本体厚度可以相对的设计较小一点,有利于手机微型化,同时塑胶板的厚度在保证底座本体厚度较小的情况下,可以适当放大,其注塑工艺、注塑设备要求比较低,因此可以节省成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1去掉罩体的结构示意图。

图3为图2的另一视角的结构示意图。

图4为本实用新型的导电端子组件的结构示意图。

图5为本实用新型的塑胶板的结构示意图。

图6为本实用新型的罩体的结构示意图。

附图标记说明

1——罩体                       2——塑胶板             3——导电端子组件

11——后扣孔                 12——前扣孔           13——扣孔

21——后耳扣                 22——固定耳扣       23——前耳扣。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。

实施例:

如图1至图6所示,一种SIM卡座,包括罩体1和底座本体,罩体1固定于底座本体,所述底座本体包括导电端子组件3和注塑成型于导电端子组件3一侧的塑胶板2。导电端子组件3固定于塑胶板2。

通过只在导电端子组件3一侧注塑,使得底座本体的结构较以前的结构少一层塑胶层,因此本SIM卡座的底座本体厚度可以相对的设计较小一点,有利于手机微型化,同时塑胶板2的厚度在保证底座本体厚度较小的情况下,可以适当放大,其注塑工艺、注塑设备要求比较低,因此可以节省成本。

进一步地,所述塑胶板2的两侧分别设有多个固定耳扣22,所述罩体1的两侧分别设有与固定耳扣22相配合的扣孔13。

由于底座本体的长度方向较长,通过设计固定耳扣22和扣孔13,可以将罩体1稳定的固定于底座本体上。

更进一步地,所述塑胶板2的两侧分别设有3个固定耳扣22。

进一步地,所述塑胶板2的前端设有前耳扣23,所述罩体1的前端设有与前耳扣23相配合的前扣孔12。

进一步地,所述塑胶板2的后端的一侧设有后耳扣21,所述罩体1的后端设有与后耳扣21相配合的后扣孔11。

通过在塑胶板2的四周分别设计固定耳扣22、前耳扣23和后耳扣21,以及在罩体1上设计扣孔、前扣孔12和后扣孔11,将罩体1牢固的固定于塑胶板2上。

本实用新型作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

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