[实用新型]一种鞋靴的鞋帮片复合构造有效
申请号: | 201220056171.2 | 申请日: | 2012-02-21 |
公开(公告)号: | CN202489305U | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 纪胜利 | 申请(专利权)人: | 纪胜利 |
主分类号: | A43B23/02 | 分类号: | A43B23/02 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 朱凌 |
地址: | 中国台湾台中市龙*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 鞋帮 复合 构造 | ||
技术领域
本实用新型提供一种更方便制造,以及能有效降低热压定型温度的鞋帮片,其可以广泛的运用于马靴、雪靴、蜜鞋及凉鞋等等鞋靴上。
背景技术
请参照图1,其揭示一种常见的蜜鞋,主要在鞋底10上安装有一鞋面20、一车缝于鞋面20内表面的内里30,使之构成一可供脚部穿着的空间,所述鞋面20主要由鞋帮片热压定型而构成。
请配合图2、图3及图4所示,该鞋帮片由基材层201、界面剂202、热可塑片203复合而构成;该基材层201具有能热压定型出鞋靴的鞋头部2011,而基材层201于热压定型后的结构性系攸关鞋面20外观造型,然而,基材层201大都是采用结构性不佳的人造皮,为改善该基材层201容易于鞋头部2011塌陷变形,其须在鞋头部2011内表面涂上一层接口剂202,以便胶着热可塑片203,在热压定型后,此热可塑片203能形成鞋头部2011的内部支撑架构。
一般而言,该热可塑片203须先裁切出预定形状,然后以削边机将此热可塑片203周缘形成倒角面2031,使此热可塑片203在贴合基材层201后,该倒角面2031不会在交接周边形成有突兀的不良触感。
由上述说明得知,该鞋帮片在实际使用确有以下问题有待克服:
第一,热可塑片203大都采用PA类材质,其热压定型温度高达120℃左右,如此高温下,导致基材层201外表面极易产生无法预期的不平整瑕疵现象,所以便会出现加工不良率明显偏多的问题,不但缩减生产效率,且材料成本、工时成本无谓地减损是为业者很大损失,令业者十分困扰。
第二,其热可塑片203厚度T1≧基材层厚度t1,否则操作员无法以手掌握持的进行削边作业,如此一来,热可塑片203厚度T1无法大幅缩减,造成热压定型时间无法降低,并在高温成型交互影响下,将使基材层201外表面不平整瑕疵现象更为严重。
第三,其基材层201须先行涂上界面剂202,而热可塑片203则需经裁切、削边作业才能透过接口剂202而贴合于基材层201上,其制程相当繁复,整体完成的工作效率亦无法提升,更难提经济效益的增长,此乃目前加工技术无法突破之处。
本发明人有鉴于传统鞋帮片的结构设计,在使用上仍有塌陷缺失,而致力改良,以期减轻或消除上述现有鞋帮片的缺点,本案由此产生。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可使鞋面的不平整瑕疵现象降至最低的鞋靴的鞋帮片复合构造。
为达成上述目的,本实用新型的解决方案为:
一种鞋靴的鞋帮片复合构造,包含有:一基材层,其为具有一厚度的面状材料,且界定有相匹配的外表面及内表面;以及一以TPU类树脂构成的热可塑层,其直接结合于基材层内表面,该热可塑层厚度<基材层厚度,基材层成型出鞋靴的鞋面,而热可塑层则形成鞋面的内部支撑架构。
进一步,热可塑层厚度≦1/2基材层厚度。
进一步,基材层进一步具有能热压定型出鞋靴的鞋头部,所述热可塑料形成鞋头部的支撑架构。
进一步,热可塑层周缘形成能与基材层内表面平顺相接的倒角面。
进一步,热可塑层选用能在70℃-90℃软化流动、热熔黏度介于4000-8000PS/150℃的TPU类树脂。
进一步,热可塑层具有硬度为97A、熔融指数为15-20g/10㎝(2.16㎏/150℃)、固化时间为30-90秒的物性。
采用上述方案后,本实用新型藉由控制热可塑层材质及厚度,使其在结合于基材层内表面后,该基材层及热可塑层的热压成型温度可以充份降低至70℃,热压成型时间则可以更短,如此即可使基材层外表面的不平整瑕疵现象降至最低,进而具有良品率高、结构性优良的实质功效增进,且该热压成型后的热可塑层仍具有良好的硬度及弹性。
另一方面,本实用新型在于进一步简化习用接口剂的设置,而使TPU类树脂的热可塑层能直接热熔的涂布于基材层内表面,此种改良可以精简习用裁切、削边及贴合工序,且可以自动的方式为之,自然较习用过多工序更为方便快速,使生产效率得以提高。
附图说明
图1是习用鞋靴的立体示意图;
图2是习用鞋帮片的分解示意图;
图3是图2的A-A位置剖面示意图;
图4是习用鞋帮片的组合示意图;
图5是图4的局部放大图;
图6是本实用新型安装于鞋靴后的局部剖面示意图;
图7是图6的局部放大图;
图8是本实用新型鞋帮片的外观示意图;
图9是图8的B-B位置剖面示意图。
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