[实用新型]具电路板的连接器端子结构有效

专利信息
申请号: 201220056056.5 申请日: 2012-02-21
公开(公告)号: CN202487905U 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 陈伯榕 申请(专利权)人: 涌德电子股份有限公司;中江涌德电子有限公司;东莞建冠塑胶电子有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R13/02;H01R13/502;H01R27/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汤保平
地址: 中国台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电路板 连接器 端子 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型是提供一种具电路板的连接器端子结构,尤指可有效达到不易产生形变及避免焊接端剥离的具电路板的连接器端子结构。

背景技术

现今电子科技快速发展,使得计算机的型态为由桌面计算机发展成体积较小、携带方便的笔记本电脑,并普遍存在社会上各个角落,当用户欲进行资料、信号传输或是与其它接口设备相连接时,即需要所谓的接口设备接口,而一般市面上接口设备接口最为普遍且广为大众使用,仍以通用串行总线(USB)作为主流。

再者,随着计算机或笔记本电脑发展趋势,使计算机内部的连接器亦随之大幅缩小,但连接器于计算机缩小化,即需考虑其电磁效应所产生的信号干扰问题;而一般会影响连接器的电磁波干扰大致上可分成以下二种,其一为主要经由电路板上的电力线路、信号线路等导体传输至连接器产生的传导干扰(Conducted Disturbance),其二为以电磁波形态传播至连接器周围的放射空间所造成的放射干扰(Radiated Disturbance);另,随着USB3.0连接器传输速度大幅提升,其导电端子数目增多且分布密集,极容易因相邻端子间过于接近或端子有任何转折或弯曲而造成高频信号传递时的信号干扰(如静电干扰、电磁波干扰、阻抗匹配、噪声干扰、相邻导电端子的串音干扰等),USB3.0连接器和系统主板接口的电路阻抗(Z)必需相匹配,在满足这种条件的情形下才能有效降低电磁干扰(EMI)和减少噪声(noise)干扰,使USB3.0连接器和系统主板接口间正确地进行信号传输;否则,USB3.0连接器和系统主板接口间的信号传输将会产生信号反射和噪声干扰,进而造成信号损失、变形和失真,导致带宽及信号质量达不到标准,而影响电子装置(如计算机、网络设备等)的正常运作。

然而,一般电路板型式设计的舌板大多使用在铜箔接点皆为平面的结构,如HDMI型式的插座连接器,而应用于USB3.0的插座连接器时,因为电路板型式设计的舌板表面需要设有五个铜箔接点和四个弹性端子,所以当USB3.0的插头连接器与插座连接器于对接时,其弹性端子在电路板型式设计的舌板上会产生几种严重的机构问题,第一个问题为弹性端子前方的接触部位因位于电路板表面上方,在对接时极易因偏移或过大公差而受到插头连接器的正向力撞击,进而产生弹性端子形变或弹性端子与电路板焊接部位的剥离或破坏,第二个问题为当插头连接器与插座连接器对接时,二者对应配置的端子电性接触时,其弹性端子受到侧向力朝电路板挤压,极易使弹性端子与电路板的焊接部位产生剥离或破坏,第三个问题为当插头连接器与插座连接器对接时,二者对应配置的端子电性接触时,其弹性端子受到侧向力朝电路板挤压,因弹性端子在电路板上并无空间可作较佳的弹性变形,而极易使弹性端子产生形变。

是以,要如何解决现有具电路板的连接器端子结构在高频信号传输时及结构稳定性上的缺点与不足,即为从事此行业者所亟欲改善的方向所在。

实用新型内容

创作人有鉴于上述现有具电路板的连接器端子结构的问题与缺点,搜集相关资料经由多方评估及考虑,并利用从事于此行业的多年研发经验不断试作与修改,始设计出此具电路板的连接器端子结构的新型专利诞生。

本实用新型的主要目的在于,提供一种具电路板的连接器端子结构,其可达到不易产生形变及避免焊接端剥离的缺点。

本实用新型的次要目的在于,提供一种具电路板的连接器端子结构,为可有效防止插头对接撞击时的电路板结构破坏。

本实用新型提供一种具电路板的连接器端子结构,包括有绝缘座体、信号模块及屏蔽壳体,其特征在于,其中:

该绝缘座体为设有基座及纵向贯穿基座的多个透孔;

该信号模块为设有水平电路板,并于电路板表面设有多个孔洞、线路、接点及焊接部,其位于各孔洞处为对应设有弹性端子,各弹性端子的焊接端为焊接于电路板上,而焊接端为由电路板后方往前朝孔洞反向斜伸有悬臂,其悬臂末端则设有朝孔洞位置向内转折的接触部,而接触部朝孔洞反向表面形成有抵触面,并朝孔洞方向为形成有一转折端,另电路板后方的多个焊接部处则焊接有连接端子,其中电路板上方的四个弹性端子为符合USB2.0规格,而四个弹性端子加上电路板前方五个铜箔接点则为符合USB3.0规格,且四个弹性端子与五个接点通过电路板上方的线路连接至焊接有连接端子的九个焊接部处形成电性传导路径;及

该屏蔽壳体前方为形成有对接空间,并使电路板的多个弹性端子及接点位于对接空间处,而后方为一可收容绝缘座体的收容空间。

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