[实用新型]一种采用纯铜和银合金的双复合触点有效
| 申请号： | 201220055116.1 | 申请日： | 2012-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN202487193U | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 王海涛 | 申请（专利权）人： | 宁波电工合金材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B5/00 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 315803 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采用 合金 复合 触点 | ||
【权利要求书】：
1.一种采用纯铜和银合金的双复合触点，包括银合金复合层（1）和纯铜基体（2），其特征在于：所述的纯铜基体（2）由圆柱状头部和圆柱状脚部组成，所述的圆柱状头部的厚度大于圆柱状脚部的厚度，银合金复合层（1）复合于纯铜基体（2）的圆柱状头部一端。
2.根据权利要求1所述的一种采用纯铜和银合金的双复合触点，其特征在于，所述的银合金复合层（1）的厚度为0.2mm～0.6mm。
3.根据权利要求1所述的一种采用纯铜和银合金的双复合触点，其特征在于，所述的银合金复合层（1）是由细晶银组成。
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