[实用新型]夹持平面盘状物的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种夹持平面盘状物的装置。

背景技术

在晶片生产的过程中，需要对晶片进行清洗，但由于在晶片清洗的过程中需要使晶片进行高速旋转，因而需要通过夹持元件来带动晶片旋转，夹持元件在本技术领域内应用最多的是销夹盘、伯努利吸盘等，在公开号为CN101587851A的专利中公开了一种利用离心力将晶片卡紧，利用磁铁的排斥力来打开晶片的装置，但由于无法对夹持元件与晶片接触的地方进行有效地清洗，在干燥后常形成晶片表面边缘和夹持元件接触地方的污染，即“水印”，从而在分子外延、热扩散等晶片制造工艺过程中造成水印在晶片表面边缘的挥发、扩散导致晶片表面质量的缺陷，从而影响晶片整体质量。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题是：如何在晶片清洗的过程中，对夹持元件与晶片接触的地方进行有效清洗。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种夹持平面盘状物的装置，所述装置包括：圆柱形的旋转主体、两组夹持元件、圆筒形的电磁铁保持架、以及若干电磁铁，每组夹持元件具有至少三个夹持元件，所述旋转主体的侧壁上设有与所述夹持元件个数相同的基座，所述两组夹持元件通过所述基座安装于所述旋转主体的侧壁上，所述两组夹持元件通过旋转轴与所述基座连接，所述电磁铁保持架绕所述旋转主体一周且内径与所述旋转主体的半径呈预设距离处，所述若干电磁铁沿所述电磁铁保持架径向设于所述电磁铁保持架的内部，在所述夹持元件上设有磁性单元，每组夹持元件中各个夹持元件的磁性单元沿径向的极性相同，所述两组夹持元件之间的磁性单元沿径向的极性相反，在所述基座上与所述夹持元件下部相对处设有张力单元，所述夹持元件能绕旋转轴旋转。

优选地，所述张力单元为压缩弹簧、且沿径向设置。

优选地，所述磁性单元为沿径向设置的永磁铁。

优选地，所述基座上设有调整单元，用于调整所述夹持元件绕旋转轴旋转的最大角度。

优选地，所述旋转主体上表面设有至少三个晶片支撑。

优选地，所述夹持元件用于夹持平面盘状物，所述平面盘状物为晶片。

(三)有益效果

本实用新型通过设置两组夹持元件，在晶片清洗的过程中通过轮换夹持来实现晶片上表面的完全清洗，有效提高了晶片的整体质量。

附图说明

图1是按照本实用新型一种实施方式的夹持平面盘状物的装置的结构示意图(图中的电磁铁保持架为沿径向的剖视图)；

图2是图1所示的夹持平面盘状物的装置的沿径向的剖视图；

图3是图1所示的夹持平面盘状物的装置清洗结束后的俯视图；

图4是图1所示的夹持平面盘状物的装置中夹持元件处于卡紧晶片状态时的局部结构示意图；

图5是图1所示的夹持平面盘状物的装置中夹持元件处于松开晶片状态时的局部结构示意图。

其中，1：第一组夹持元件；1′：第二组夹持元件；2：旋转主体；3：电磁铁保持架；4：电磁铁；5：压缩弹簧；6：调整单元；7：永磁铁；8：晶片支撑；9：清洗液体喷射单元；W：晶片；G：旋转轴；S1：夹持元件卡紧晶片时的限位面；S2：调整单元限位面；S3：旋转轴限位面；S4：夹持元件松开晶片时的限位面。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。