[实用新型]一种带有散热板的半导体塑封元器件有效
| 申请号： | 201220052321.2 | 申请日： | 2012-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN202473894U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 王明连;王培洲 | 申请（专利权）人： | 四川大雁微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/36 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 方强 |
| 地址： | 629000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 散热 半导体 塑封 元器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有散热板的半导体塑封元器件，包括金属散热板、芯片、引脚和金属丝，芯片通过粘合剂粘合于金属散热板上，引脚与芯片之间通过金属丝连接，金属散热板、芯片、引脚和金属丝通过环氧树脂塑封形成半导体塑封体，其特征在于：所述金属散热板与环氧树脂结合的边缘向半导体塑封体内形成有弯折边；所述弯折边上设置有若干供环氧树脂贯穿的孔，称为锚孔。
2.根据权利要求1所述的半导体塑封元器件，其特征在于：所述弯折边位于半导体塑封体的两侧面。
3.根据权利要求1或2所述的半导体塑封元器件，其特征在于：所述弯折边是直面，或者弧面。
4.根据权利要求1所述的半导体塑封元器件，其特征在于：所述锚孔是圆形，或者椭圆形，或者方形，或者菱形。
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