[实用新型]电容式触控单元有效
申请号: | 201220049295.8 | 申请日: | 2012-02-15 |
公开(公告)号: | CN202422096U | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 林志忠 | 申请(专利权)人: | 林志忠 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 史霞 |
地址: | 中国台湾台北市士林区*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容 式触控 单元 | ||
技术领域
一种电容式触控单元,尤指一种可减少厚度,并降低制造成本的电容式触控单元。
背景技术
随着近年来触控面板技术的发展,现今具有显示功能的可携式电子装置,如智能型手机、平板计算机及MP5等皆改采用触控面板来取代传统占据空间的机械式按键。
综观现有触控面板中,较常被使用于可携式电子装置的多为电容式触控面板,而一般电容式的触控面板,该触控面板是于一透明基板底面上设置一氧化铟锡(ITO)层,且底面周缘作为一布线区,该氧化铟锡层上则形成有多个电极,并于该布线区上则设置多个导线分别与所述多个电极电连接;而由于上述导线为非透明物,因此当制作电子装置的厂商拿到上述触控面板时,又必须于一保护板底部周缘涂布一油墨层,并于上述触控面板的顶面设置一黏贴层且与该保护板黏合,使该保护板底面油墨层对应触控面板的布线区,以将触控面板布线区内的导线遮蔽,而油墨层及黏贴层的使用除会对电子装置的制造厂造成制程及材料成本的问题外,亦会使电子装置的整体厚度增加,无法满足可携式电子装置轻薄短小的需求,因此整体厚度等缺点势必需要有所改良。
再者,亦有业者以黄光制程制造,虽可达到薄型化的需求,但相对制造成本却需大幅提升;故公知具有下列缺点:
1.厚度较厚;
2.制造成本较高。
实用新型内容
为此,为解决上述公知技术的缺点,本实用新型的主要目的,是提供一种减少电容式触控单元整体厚度的电容式触控单元。
本实用新型的另一目的,是提供一种可大幅降低制造成本的电容式触控单元。
为达上述目的本实用新型是提供一种电容式触控单元,包含:一透明基板、一高分子透明基板、一第二导电层、一胶体层;
所述透明基板具有一第一侧及一第二侧,该第二侧披附至少一第一导电层;所述高分子透明基板具有一第三侧及一第四侧,所述第三侧与前述第一导电层对应贴合;所述第二导电层选择设于前述高分子透明基板的第三、四侧其中任一;所述胶体层设于前述透明基板及该高分子透明基板之间。
具体而言,本实用新型提供了一种电容式触控单元,包含:
一透明基板,具有一第一侧及一第二侧,该第二侧披附至少一第一导电层;
一高分子透明基板,具有一第三侧及一第四侧,所述第三侧与前述第一导电层对应贴合;
一第二导电层,选择设于前述高分子透明基板的第三、四侧其中任一;
一胶体层,设于前述透明基板及该高分子透明基板之间。
优选的是,所述的电容式触控单元,所述透明基板为一玻璃基板及透明高分子基板其中任一。
优选的是,所述的电容式触控单元,所述高分子透明基板选择为聚乙烯对苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯及环烯烃共聚物其中任一材质。
优选的是,所述的电容式触控单元,所述胶体层选择为光学胶脂及光学胶其中任一。
优选的是,所述的电容式触控单元,还具有一遮蔽物,所述遮蔽物设于该透明基板与该第一导电层之间,并靠近该透明基板的侧边。
优选的是,所述的电容式触控单元,所述第一、二导电层为一透明导电层,该透明导电层是以涂布凝胶、电镀、蒸镀或溅镀其中任一的方式所形成的薄膜结构,并该薄膜结构为铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)及氧化锑锡氧化物(ATO)其中任一。
通过本实用新型的电容式触控单元,不仅可大幅减少电容式触控单元的整体后度外,更可降低电容式触控单元的制造成本。
附图说明
图1为本实用新型电容式触控单元第一实施例的立体图及剖视图;
图2为本实用新型电容式触控单元第一实施例的立体图及剖视图;
图3为本实用新型电容式触控单元第二实施例的剖视图;
图4为本实用新型电容式触控单元第三实施例的剖视图。
主要组件符号说明
电容式触控单元1
透明基板11
第一侧111
第二侧112
第一导电层1121
高分子透明基板12
第三侧121
第四侧122
第二导电层13
胶体层14
遮蔽物2
具体实施方式
本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
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