[实用新型]印刷电路板卸载系统

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2011年12月12日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2011-0132848号的优先权，其公开内容通过引用结合于此。

技术领域

本实用新型涉及一种用于防止印刷电路板中混入次品的卸载系统以及印刷电路板卸载方法。

背景技术

通常，表面贴装技术(SMT)被统称为粘结(bonding)技术，它允许电子部件在基底的一个表面或两个表面上彼此粘结，且构成了电学部件彼此间进行电学连接的电路。随着电子工业已趋向于实现微型化、高密度、超高速和双面化，电子工业已开发出与该趋势相一致的器件，而且已经将所开发器件安装到PCB上。然而，与将部件引线插入并焊接到现有镀通孔(PTH)中的现有安装基底和部件不同，SMT能允许将大量部件安装在基底的两侧面上。SMT具有如下优势：它使微型化器件得以实现；通过由高密度安装而带来了安装面积的减小，从而将新的电路元件添加至空余空间以实现装置微型化并扩大了附加价值等。

简言之，在上述SMT过程中，具有安装于其上的部件或组件的PCB被装载到一条装配生产线上，依次包括诸如装载机、丝网印刷机、贴片机、回流焊、卸载机等，丝网印刷所装载的PCB、在该PCB上安装部件或组件、焊接所安装部件以及卸载具有安装至其上的部件的PCB。

然而，当卸载机将PCB装载到收集箱(magazine)中时，可能会装载了诸如其上未标记或错误标记条码的PCB、具有重复发行的条码的PCB等次品PCB，而且可能装载由其他生产线生产的其他种类的PCB。在该情况下，并没有设备来检测这些PCB，于是可能会有次品流出。而且，在一批产品中，由于混入其他种类的PCB而出现的成批次品可能不会被预先检测出。作为参考，可提供根据现有技术的专利文献(例如，专利文献1：韩国专利公开公告第2007-0035222号，专利文献2：韩国专利第0920144号，专利文献4)。公开了一种用于自动层叠绿色陶瓷板的方法和设备的专利文献1，并未公开存储来自条码的印刷电路板信息的组件，而且在公开了用于一体化管理SMD生产线的系统的接口单元的专利文献2中，该接口并不存储来自条码的印刷电路板信息。

实用新型内容

本实用新型的一个方面提供了一种印刷电路板的卸载系统及卸载方法，其通过将条码粘附于印刷电路板并包括有读取该条码的条码扫描器，能够预先防止次品印刷电路板的混入。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种印刷电路板卸载系统，包括：卸载机，将具有粘附于其上的条码的印刷电路板装载到收集箱中；第一条码扫描器，读取粘附于印刷电路板上的条码的位置和内容；以及主控单元，根据条码的位置和内容控制卸载机是否将印刷电路板装载到收集箱中。

主控单元在条码的位置和内容与预设位置和内容一致时可生成允许装载指令信号，并将生成的允许装载指令信号传送至卸载机，在条码的位置和内容与预设位置和内容不一致时可生成禁止装载指令信号，并将生成的禁止装载指令信号传送至卸载机。

印刷电路板卸载系统还可包括警报单元，在禁止装载指令信号被传送至卸载机时，允许警报灯闪烁或发出警报声。

卸载机可包括被连接至第一条码扫描器的卸载机控制单元，控制卸载机的操作。

卸载机控制单元可包括存储条码的位置和内容的通信存储器。

卸载机控制单元在接收到允许装载指令信号时可控制卸载机将印刷电路板装载到收集箱中，而当接收到禁止装载指令信号时可控制卸载机停止卸载机的装载操作。

印刷电路板卸载系统还可包括第二条码读取器，读取粘附于收集箱的条码的位置和内容。

该卸载系统还可包括传送单元，将条码的位置和内容传送至主控单元，并将由主控单元生成的信号传送至卸载机。

传送单元可包括：个人计算机(PC)；以及服务器，将该PC连接至主控单元。

粘附于印刷电路板上的条码的内容可被输出至PC。

主控单元在粘附于印刷电路板上的条码的位置和内容与预设位置和内容不一致时可向PC输出报错。

印刷电路板卸载系统还可包括第二条码读取器，读取粘附于收集箱的条码的位置和内容。

主控单元在粘附于收集箱的条码的位置和内容与预设位置和内容不一致时可向PC输出报错。

粘附于收集箱上的条码的内容可被输出至PC。

粘附于收集箱的条码的内容可包括装载到收集箱中的印刷电路板的条码。

第二条码扫描器的位置可在垂直方向或水平方向上改变。

第一条码扫描器的位置可在垂直方向或水平方向上改变。