[实用新型]一种柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及柔性印刷电路板领域，具体是一种柔性电路板。

背景技术

柔性电路板在现实生活中的运用越来越广泛。传统的单层电路板制作方法是单层金属开料后先在金属层上钻孔，后再贴上反面覆盖膜。再采用传统方法正面压干膜经过曝光、显影、蚀刻来进行线路制作。此种做法需要先在金属层上钻孔，这样就增加了成本，延长了生产周期，同时钻孔产生的废料对环境造成一定影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种柔性电路板，该柔性电路板省掉钻孔工序，单层金属开料后直接贴覆盖膜，再压干膜，通过在菲林上制作孔的挡点，经过曝光、显影、蚀刻就可以完成孔及线路的制作。应用本实用新型节约了成本，缩短了生产周期，避免了钻孔废料对环境的影响。

为实现上述目的，本实用新型采用的方法是：一种柔性电路板，由金属板材开料形成主体，主体上覆盖有菲林，菲林上制作孔的挡点。

更优的是，主体为单层金属板材，可以为铜、锌、铝、银以及金属合金材料。

本实用新型柔性电路板省掉钻孔工序，单层金属开料后直接贴覆盖膜，再压干膜，通过在菲林上制作孔的挡点，经过曝光、显影、蚀刻就可以完成孔及线路的制作。应用本实用新型节约了成本，缩短了生产周期，避免了钻孔废料对环境的影响。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

1、主体  2、菲林  3、挡点

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1所示为一种柔性电路板，由金属板材开料形成主体1，主体1上覆盖有菲林2，菲林2上制作孔的挡点3。主体1为单层金属板材，可以为铜、锌、铝、银以及金属合金材料。

本实用新型柔性电路板省掉钻孔工序，单层金属开料后直接贴覆盖膜，再压干膜，通过在菲林上制作孔的挡点，经过曝光、显影、蚀刻就可以完成孔及线路的制作。应用本实用新型节约了成本，缩短了生产周期，避免了钻孔废料对环境的影响。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。