[实用新型]一种高压内串电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电容器，尤其是一种能够耐受1000V以上的DC或250V以上的AC电压值的高压内串电容器。

背景技术

现有技术的高压内串电容器，有的是采用一个金属化膜、一个或多个光膜和两片铝箔，构成一个内串的高压电容器；有的是采用一个金属化膜、一个或多个光膜和一个双面金属化膜，构成一个两内串或多内串的高压电容器。该结构的缺陷在于，引出端耐电流冲击的能力很强，内串的连接部位却是耐电流冲击的最薄弱环节。随着使用场合对电流要求的提高，链接内串电容器的金属化膜极易出现烧断现象，造成开路失效，电容器的载流能力大大降低。同时现有技术中也有采用两个镀层等宽的单面金属化膜，通过镀层重叠的方法来克服这一问题。但仍然存在一个问题，就是在卷绕时，薄膜略有摆动现象，也就是两个等宽的镀层必然会发生相互错位的现象，这样就会出现电容器容量较难控制的问题。在多个电容器内串时，容量更加难以控制。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种高压内串电容器，能够在增大载流能力的同时，不会因为薄膜的摆动而造成电容量难以控制。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种高压内串电容器，包括电容器芯子、引线和封装层，所述电容器芯子包括第一单面金属化膜、第二单面金属化膜和电极导出层，所述第一和第二单面金属化膜的金属镀层相对重叠设置，并且所述第一单面金属化膜的金属镀层窄于第二单面金属化膜的金属镀层，所述电极导出层与所述第一和第二单面金属化膜构成所述高压内串电容器的内串电容组。

作为优选，根据权利要求1所述的高压内串电容器，其特征在于，所述电容器芯子还包括分别覆设于所述第一和/或第二单面金属化膜外的光膜，所述电极导出层设于所述光膜上，所述光膜的厚度为3μm至20μm。

作为优选，所述第一和第二单面金属化膜分别为单面部分覆设有金属镀层的单面双留边金属化膜，所述单面双留边金属化膜方阻值为0.5Ω/□至20Ω/□之间。

作为优选，所述电极导出层为两片厚度为5μm至15μm的铝箔。

作为优选，所述电极导出层为双面金属化膜，所述双面金属化膜的两个面上的金属镀层间隔地设为两组。

作为优选，所述相对重叠设置的金属镀层间隔地设为多组；所述电极导出层为双面金属化膜，所述双面金属化膜的两个面上的金属镀层间隔地设为多组，该多组金属镀层相对于多组所述相对重叠设置的金属镀层而错缝排列，并且其数量比所述相对重叠设置的金属镀层的组数多一组。

作为优选，所述双面金属化膜为聚脂膜，所述聚脂膜的方阻值为0.5Ω/□至10Ω/□、厚度为3μm至10μm。

作为优选，所述第一和第二单面金属化膜为金属化聚酯膜或金属化聚丙烯膜。

作为优选，所述第一和第二单面金属化膜的金属镀层为锌或银或铝或者其合金。

作为优选，所述光膜为聚丙烯光膜。

与现有技术相比，本实用新型的高压内串电容器的有益效果在于：通过宽窄不同的金属镀层相对重叠，在增大载流能力的同时，在卷绕时不会因为薄膜的摆动而造成电容量难以控制。同时，在此基础上，通过设置多组金属镀层，扩充内串电容器的串级，达到提高耐压的目的。

附图说明

图1为本实用新型的实施例一的高压内串电容器的结构示意图；

图2为本实用新型的实施例二的高压内串电容器的结构示意图；

图3为本实用新型的实施例三的高压内串电容器的结构示意图。

主要附图标记说明

1-第一单面金属化膜        2-第一单面金属化膜

11，21；111，211；112，212-相对重叠设置的金属镀层

3、4-电极导出层

31、32-铝箔

41、42、43-金属镀层

5-光膜

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型的高压内串电容器作进一步详细描述，但不作为对本实用新型的限定。