[实用新型]散热器及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，具体而言，涉及一种散热器及电子设备。

背景技术

光收发一体模块(Small Form Pluggable，简称为SFP)可以简单的理解为千兆位接口器(Gigabit Interface Converter，简称为GBIC)的升级版本，主要用于电信和数据通信中光通信应用，SFP由光电子器件、功能电路和光接口组成，光电子器件包括发射和接收两部分。在一般情况下，功能电路部分占热耗的50％，光电子器件占热耗的50％。前者的温度规格高，器件靠自然对流和本身的热辐射来散热，一般不会有散热问题；后者与SFP的标签面直接接触(但不一定接触十分紧密)，而且光电子器件的工作温度要求不高于85℃，属于温度规格比较低的器件，因此光电子器件的散热是SFP/SFP+(SFP+经历了从300Pin、XENPAK、X2、XFP的发展，最终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G信号)散热的主要瓶颈。

SFP属于热插拔小封装模块，目前最高速率可达10G，其主要功能是光电转换。当模块温度改变时，热敏电阻改变电阻值以补充激光器随温度影响而带来的变化，SFP通过校准温度系数值来稳定调制电流，从而达到维持消光比稳定的目的。因此SFP属于热敏器件，只有在许可温度内才能确保其性能稳定。

在现有技术中，SFP可以安装于内，SFP联接网络设备(比如交换机、路由器等设备)的主板和光纤或UTP线缆，，在电子设备的下壳体上固定有导热垫，在该电子设备的上壳体的内部固定有单板，鼠笼固定在单板上，SFP可以插入鼠笼中，但是SFP的标签面(即SFP的下表面)与鼠笼之间存在约1mm的空气间隙，二者无法有效接触，因此上述二者之间主要通过辐射的方式传热，目前的散热方式有两种：一种方式是在上述结构中，在鼠笼与电子设备的下壳体之间加入导热垫，将SFP的辐射以及SFP传到鼠笼上的少量热量传到电子设备的壳体上；另一种方式是针对光学收发器(10Gigabit Small Form Factor Pluggable，简称为XFP)鼠笼自带的散热器设计，XFP是一种可热交换的，独立于通信协议的光学收发器，其通常尺寸是850nm、1310nm或1550nm，用于10G的同步光纤网络(Synchronous Optical Network，简称为SONET)/同步数字体系(Synchronous Digital Hierarchy，简称为SDH)，光纤通道，Gigabit Ethernet(千兆光纤)等其他应用中，也包括密集型光波复用(Dense Wavelength Division Multiplexing，简称为DWDM)链路。

上述散热器通过弹性扣具固定在鼠笼上，散热器吸热面可以与XFP硬接触良好，如图1所示的对于XFP的散热器的结构示意图，Module(模块)插入Cage Assembly(升降台)中，Cage Assembly位于EMI Gasket(导热垫)上，二者紧密接触，Cage Assembly上表面固定有Heart Simk(接收器)，上述器件都如图1所示固定在Host Board(带心板)上。但是，对于SFP/SFP+器件而言，还没有散热效果较好的散热器。因此，基于目前的技术，随着SFP功率密度的增大，速率的不断提高，SFP与导热垫的非直接接触所导致的悬浮热使SFP的温度已超出了其许可值85℃，影响了其性能的稳定性。当然，不只是SFP，对于其它需要支持热插拔的发热模块而言，也面临同样的状况。

针对相关技术中发热模块的散热效果不佳的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中发热模块的散热效果不佳的问题，本实用新型提供了一种散热器及电子设备，以至少解决上述问题。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种散热器，该散热器包括一组发热模块和导热垫，该散热器还包括金属块和弹性连接部件，上述金属块固定在上述发热模块的下表面与上述导热垫之间，上述金属块通过上述弹性连接部件与上述散热器的外接设备的下壳体连接。

上述导热垫的厚度值大于上述弹性连接部件被压缩到弹性限度最大值时的高度值。

上述金属块的上表面可以设置为切面或弧形表面。

上述金属块与上述发热模块的接触面对应于上述发热模块上电子器件所处的位置。

上述弹性连接部件包括连接部件和弹簧。

上述连接部件可以为螺钉。

上述弹性连接部件能够使上述金属块保持竖直方向的上下移动。