[实用新型]具有盲孔的积层多层电路板有效
申请号: | 201220038315.1 | 申请日: | 2012-02-07 |
公开(公告)号: | CN202455641U | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 陈胜平;郎君 | 申请(专利权)人: | 遂宁市广天电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H05K1/11 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 方强 |
地址: | 629000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 多层 电路板 | ||
【权利要求书】:
1.具有盲孔的积层多层电路板,包括若干层芯板、位于顶面和底边的外层板,其特征在于:所述芯板和外层板上设置有连通的盲孔,盲孔只连通一层外层板和芯板。
2.根据权利要求1所述的积层多层电路板,其特征在于:所述盲孔的深度小于或等于孔径。
3.根据权利要求1或2所述的积层多层电路板,其特征在于:所述芯板包括绝缘层和导电层。
4.根据权利要求3所述的积层多层电路板,其特征在于:所述绝缘层为环氧树脂。
5.根据权利要求3所述的积层多层电路板,其特征在于:所述导电层为附树脂类的电解铜箔或压延铜箔。
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