[实用新型]具有沉金抗氧化表面的电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子行业的PCB印刷线路板上技术，特别是一种具有沉金抗氧化表面的电路板。

背景技术

印刷线路板（PCB）是所有电子产品不可或缺的基础零件，是所有电子元器件的载体，是电子零组件在安装与互连时的主要支撑体。

近年来，由于世界各地环保要求在不断增加，PCB作为电子组装的一部分也必须进入环保系列，过去PCB表面处理都大多采用喷锡工艺得到表面的锡层，不利于环保，并且无铅喷锡的过程中由于温度较高会对板材的弯曲度产生较大的影响。

因此，表面层的处理方法改进采用电镀金表面处理改善环保，但是，电镀金对于表面贴装（SMT）的焊接性能较差，不能满足焊接效果。

实用新型内容

本实用新型针对上述不足，提出了一种具有沉金抗氧化表面的电路板，通过设置的沉金层和抗氧化层，既环保，又能满足表面贴装（SMT）的焊接效果。

本实用新型的技术方案如下：

具有沉金抗氧化表面的电路板，其特征在于：电路板的基材上有若干铜箔蚀刻形成的线路板，所述线路板设置有沉金层和抗氧化层，所述沉金层设置在金手指或者插头部位上，所述抗氧化层直接设置于铜箔线路板上。

所述沉金层为沉金镍层，即镍金镀层，该镍金镀层的颜色稳定，光泽度好，镀层平整，可焊性良好。

所述沉金镍层上还设置有沉金金层，颜色更稳定，光泽度更好，镀层平整，可焊性非常好。

所述抗氧化层是一种用化学方法生成的一层有机膜，这层膜用以保护铜箔表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点利于焊接。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过设置的沉金层，镀层平整，可焊性良好；设置的抗氧化层，具有防氧化、耐热冲击、耐湿性的特性；通过这两层的保护，本实用新型既可以达到环保指标也能满足表面贴装（SMT）的焊接效果。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图

其中，附图标记为：1基材，2铜箔线路板，3沉金镍层，4沉金金层，5抗氧化层。

具体实施方式

如图1所示，具有沉金抗氧化表面的电路板，电路板的基材1上有若干铜箔蚀刻形成的线路板2，所述线路板2设置有沉金层和抗氧化层5，所述沉金层设置在金手指或者插头部位上，所述抗氧化层5直接设置于铜箔线路板2上。

所述沉金层为沉金镍层3，即镍金镀层，该镍金镀层的颜色稳定，光泽度好，镀层平整，可焊性良好。

所述沉金镍层3上还设置有沉金金层4，颜色更稳定，光泽度更好，镀层平整，可焊性非常好。

所述抗氧化层5是一种用化学方法生成的一层有机皮膜，这层膜用以保护铜箔表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点利于焊接。