[实用新型]一种大功率LED支架结构有效
| 申请号： | 201220035184.1 | 申请日： | 2012-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN202474025U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 肖文玉 | 申请（专利权）人： | 深圳市安普光光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 支架 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率LED支架结构，其特征在于，包括两相对放置的导线架、置于所述导线架内部的散热块以及将所述导线架以及散热块包覆固定的封装体。
2.如权利要求1所述的一种大功率LED支架结构，其特征在于：所述导线架呈弯折状，从上自下具有依次相连的第一台阶部和第二台阶部。
3.如权利要求1或2所述的一种大功率LED支架结构，其特征在于：所述导线架顶部设有一可用于卡合固定所述散热块的半月形凸块。
4.如权利要求1所述的一种大功率LED支架结构，其特征在于：所述封装体包括设在所述导线架第一台阶部内侧、可将所述两导线架从内部固定的内壳体以及设在所述导线架第一台阶部外侧、从外部将两导线架、散热块以及内壳体固定的外壳体。
5.如权利要求1所述的一种大功率LED支架结构，其特征在于：于所述散热块顶端且凸伸所述导线架顶部平面之外，还设有一可容纳LED芯片及荧光粉的碗状凹槽。
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