[实用新型]一种用于印制线路板酸性蚀刻液循环再生装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板蚀刻技术领域，具体涉及一种用于印制线路板酸性蚀刻液循环再生装置。

背景技术

全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产业规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业。

蚀刻作为PCB制程中的重要工艺，酸性蚀刻液因为具有侧蚀小、速率易于控制和易再生等特点，被广泛应用。在蚀刻过程中，Cu²⁺与Cu作用生成Cu⁺，随着蚀刻反应的进行，Cu⁺数量越来越多，Cu²⁺减少，蚀刻液蚀刻能力很快下降，为保持稳定蚀刻能力，需加入氧化剂使Cu⁺尽快转化为Cu²⁺；同时当蚀刻缸内Cu²⁺浓度达到一定数值时或者蚀刻缸的溶液超过一定体积时，需要及时排除部分蚀刻液以保证蚀刻工序的正常运转，该排出蚀刻液称之为蚀刻废液。

目前，酸性蚀刻液一般为添加H₂O₂或NaClO₃等氧化剂再生，但相对成本较高；蚀刻废液则被拖走用来生产硫酸铜、海绵铜等化工产品，造成大量的废水排放，一方面污染环境，另一方面废水中的一些有效成分也随之排放了，白白浪费资源。

实用新型内容

本实用新型的目的是旨在提供一种用于印制线路板酸性蚀刻液循环再生装置，解决现有技术酸性蚀刻液再生需要额外添加氧化剂和再生循环的技术问题。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种用于印制线路板酸性蚀刻液循环再生装置，包括蚀刻废液储存槽、复合隔膜电解槽、蚀刻液中转槽和再生蚀刻液调配槽，所述复合隔膜电解槽通过复合隔膜分为阳极室和阴极室；所述蚀刻液中转槽一端连通所述蚀刻缸，另一端连通所述阴极室；所述蚀刻废液储存槽一端连通所述蚀刻缸，另一端连通所述阴极室；所述再生蚀刻液槽将所述阳极室和所述蚀刻缸相连通,所述阳极室与所述再生液调配槽之间、所述阳极室与所述蚀刻液中转槽之间分别设置有射流装置，并将所述阳极室中的氯气导入至所述射流装置

进一步的，所述蚀刻液中转槽储存来自于所述蚀刻缸中的蚀刻液。

进一步的，所述蚀刻废液储存槽存储来自所述蚀刻缸的废液并供给至所述阴极室。

进一步的，所述再生蚀刻液槽储存所述阳极室中再生蚀刻液并用于提供至所述蚀刻缸。

进一步的，所述阳极室内设有阳极板，所述阳极板为钛涂层板；所述阴极室内设有阴极板，所述阴极板为不锈钢板。

进一步的，所述再生系统还包括废气处理装置，所述废气处理装置分别和所述阴极室、所述再生蚀刻液调配槽和所述蚀刻液中转槽相连通。

进一步的，所述废气处理装置还包括碱液喷淋装置。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型利用氯离子电解原理产生强氧化剂氯气，氧化蚀刻废液中的亚铜离子，同时降低蚀刻废液中的铜离子浓度，既解决了现有技术中额外地添加氧化剂来氧化亚铜离子的技术问题，降低了生成成本，而且不添加杂质到再生的蚀刻液中，保证了再生的蚀刻液和新鲜的蚀刻液的一致性；同时还可以回收纯度很高的阴极铜，而且没有废水排放，实现了蚀刻工序清洁生产。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是本实用新型实施例一的再生系统示意图；

图2是本实用新型的复合隔膜电解槽结构示意图；

图3是本实用新型的再生系统结构示意图；

图4是本实用新型实施例二的再生系统示意图；

图5是本实用新型实施例三的再生系统示意图。

图中标号说明：1、蚀刻缸，2、蚀刻液中转槽，3、复合隔膜电解槽，4、蚀刻废液储存槽，5、复合隔膜，6、再生蚀刻液调配槽，7、射流装置，8、废气处理装置，9、碱液喷淋装置，31、阳极室，32、阴极室，33、阳极板，34、阴极板。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。