[实用新型]一种用于激光软钎焊中的振动装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及激光软钎焊领域，尤其涉及的是一种在激光软钎焊的电子线路板组装领域中，用于提升焊锡渗透效果的振动装置。

背景技术

激光软钎焊(Laser Soldering)根据其用途有：激光再流焊(Laser Reflow Soldering)、激光钎料键合(Laser Solder Bonding)、激光钎料植球(Laser Solder Bumping)等称谓，但基本连接的原理是一致的。通过激光焊锡机发出激光对连接部位加热、熔化钎料，实现连接。其特点非常显著：只对连接部位局部加热，对元器件本体没有任何的热影响；加热速度和冷却速度快，接头组织细密、可靠性高；非接触接热；可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范以获得一致的接头质量；可以进行实时质量控制等。

激光软钎焊在微电子封装和组装中已经用于高密度引线表面贴装器件的再流焊、热敏感和静电敏感器件的再流焊、选择性再流焊、BGA外引线的凸点制作、Flip chip的芯片上凸点制作、BGA凸点的返修、TAB器件封装引线的连接等。

但是，现有技术采用激光焊锡机在激光软钎焊时，会出现焊锡渗透效果不好的情况。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种提升焊锡渗透效果的振动装置，用在激光软钎焊的电子线路板组装领域中，其可以提升焊接过程中焊锡下渗的能力。

本实用新型的技术方案如下：

一种用于激光软钎焊中的振动装置，其中，包括安装在激光焊锡机台面上的底座，安装在所述底座上并设置有开槽的铁块，设置在所述开槽内的空心电磁铁和与所述空心电磁铁交错连接的铁芯；并在所述底座上设置有用于给夹持加工电路板夹具进行定位的定位柱，所述定位柱上设置有凸台，所述凸台的高度与所述铁块顶面的高度齐平。

所述用于激光软钎焊中的振动装置，其中，所述铁块为方形铁块。

所述用于激光软钎焊中的振动装置，其中，在所述底座两端分别设置有用于与激光焊锡机台面螺接的第一螺孔。

所述用于激光软钎焊中的振动装置，其中，所述第一螺孔为4个，分别两两对称设置在所述底座两端。

所述用于激光软钎焊中的振动装置，其中，所述空心电磁铁的两侧设置有齿形边。

所述用于激光软钎焊中的振动装置，其中，所述铁块的两侧设置有用于与所述底座固定连接的第二螺孔。

所述用于激光软钎焊中的振动装置，其中，所述第二螺孔为4个，分别两两对称设置在所述铁块两端。

本实用新型所提供的用于激光软钎焊中的振动装置，由于采用了包括安装在激光焊锡机台面上的底座，安装在所述底座上并设置有开槽的铁块，设置在所述开槽内的空心电磁铁和与所述空心电磁铁交错连接的铁芯；并在所述底座上设置有用于给夹持加工电路板夹具进行定位的定位柱，所述定位柱上设置有凸台，所述凸台的高度与所述铁块顶面的高度齐平，在激光软钎焊的电子线路板组装过程中，用激光焊锡机对电子线路板进行加工，将加工的电子线路板放置在所述振动装置上进行激光软钎焊加工，通过加电使该振动装置不断震动，使被加工的电子线路板上的焊接元件与线路板以一定的频率与振幅振动，提高焊锡向下渗透及润湿扩展能力，提高了产品的焊接质量。

附图说明

图1是本实用新型实施例的用于激光软钎焊中的振动装置安装在激光焊锡机上的结构示意图。

图2是本实用新型实施例的用于激光软钎焊中的振动装置立体结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种用于激光软钎焊中的振动装置，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型一种用于激光软钎焊中的振动装置100，如图1所示，主要用于激光焊锡机200对电子线路板进行加工过程中，所述振动装置100包括安装在激光焊锡机200台面210上的底座110，安装在所述底座110上并设置有开槽121的铁块120，如图2所示，设置在所述开槽121内的空心电磁铁130和与所述空心电磁铁130交错连接的铁芯140；并在所述底座110上设置有用于给夹持加工电路板夹具进行定位的定位柱150，所述定位柱150上设置有凸台151，所述凸台151的高度与所述铁块120顶面的高度齐平。