[实用新型]一种姿态感应传感器芯片的测试台

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片的测试设备，尤其是指一种姿态感应传感器芯片的测试台。 

背景技术

近年来随着电子类消费品的飞速发展，为了满足年轻人的各种追新求奇的心理，各种各样的带有姿态感应传感器芯片的产品大量投入市场，不仅刺激了半导体设计制造产业的进步，同时对芯片的封装测试技术也提出了更高的要求。 

半导体测试包括CP(Circuit Probe)测试和FT(Final Test)测试两个阶段，传统的测试方法，CP和FT两个阶段分别是两种测试设备，测试效率低，资源浪费大，特别是FT阶段，芯片是分别放在各自的测试座上，做各个方向的运动测试，使得测试设备机构多且复杂，体积大，操作复杂，可靠性较差，测试的效率低。这样使得人力，财力的投入大大增加，提高了测试成本，降低了封测企业的效益。 

实用新型内容

本实用实用新型的目的是提供一种结构简单、通用性好、投入成本低、测试效率高的姿态感应传感器芯片的测试台。 

为了达到上述要求，所的技术方案是：一种姿态感应传感器芯片的测试台，包括有主台面，其特征是在主台面上安装有供放置晶圆并可作周向旋转的载晶台，在载晶台上放置有真空吸盘，在载晶台对面安装有光源和CCD相机，载晶台相对于光源和CCD相机有可左右移动的X直线轴和上下移动的Y直线轴以及可前后运动的Z直线轴，在Z直线轴上安装测试用的可以周向转动的探针卡。 

所述的Z直线轴被安装在X直线轴和Y直线轴上。 

所述载晶台和针卡均与地面垂直设置，且都能做独立转动。 

所述主台面下面连接有2个异面交叉的可以独立转动的A轴和B轴。所述A 轴和B轴的异面交叉为异面垂直交叉。 

根据上述方案设计的测试台，按照姿态要求进行姿态改变后进行电参数测试，它同时可对CP阶段和FT阶段的测试，应用此测试台可以大大节省测试的时间，降低测试成本，简化测试程序，提高测试过程的稳定性和测试效率。当在主台面下面连接有A轴和B轴时，除了对二维的姿态感应传感器芯片测试外，还可进行三维的姿态感应传感器芯片的测试，应用于如对陀螺仪芯片的测试等。 

附图说明

图1是多个芯片以阵列排列在一起组成晶圆的主视图； 

图2是姿态感应传感器芯片的测试台立体示意图。 

图中：1、芯片；2、晶圆；3、主台面；4、X直线轴；5、Y直线轴；6、Z直线轴；7、针卡；8、载晶台；9、真空吸盘；10、光源；11、CCD相机；12、CCD相机移动轴；13、A转动轴；14、B转动轴。 

具体实施方式

下面结合附图和通过实施例对本实用新型作详细的描述。 

该测试台是按照姿态要求进行姿态改变后进行电参数测试，被测试姿态传感器的芯是由多个芯片1组合组成晶圆2的状态如图1所示，此测试台可以同时应用于CP阶段和FT阶段的测试。 

该姿态感应传感器芯片的测试台如图2所示，它包括有主台面3，其上面有可左右、上下移动的X直线轴4，Y直线轴5，在X直线轴4、Y直线轴5上安装有可前后运动的Z直线轴6，Z直线轴6上安装测试用的可以独立转动的探针卡7，还有供放置晶圆2垂直于地面放置的载晶台8，在载晶台8的上放置有可作周向旋转的真空吸盘9。在载晶台8对面放置有可以移动的光源10和CCD相机11，光源10和CCD相机11装在CCD相机移动轴12上，在整个主台面3下面设有2个异面垂直交叉的可以独立转动的A轴13和B轴14。 

对于只需测试二维的姿态感应传感器芯片，测试台可不设置A转动轴13和B转动轴14。