[实用新型]晶体硅块切割用浆料喷嘴装置有效

专利信息
申请号: 201220026150.6 申请日: 2012-01-19
公开(公告)号: CN202479981U 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 冯文宏;朱国新 申请(专利权)人: 英利能源(中国)有限公司
主分类号: B24C5/04 分类号: B24C5/04;B28D5/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 逯长明
地址: 071051 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 晶体 切割 浆料 喷嘴 装置
【权利要求书】:

1.一种晶体硅块切割用浆料喷嘴装置,包括:侧壁上设有出料孔(12)的浆料管(1),所述出料孔(12)自所述浆料管(1)的首端延伸至所述浆料管(1)的尾端;其特征在于,还包括:

与所述浆料管(1)固定贴合相连的挡板(2),所述挡板(2)上设有若干与所述出料孔(12)相连通,且与切割所述晶体硅块的钢线相对应的导流孔。

2.根据权利要求1所述的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置,其特征在于,相邻的两个所述导流孔的孔心距为125mm或者156mm。

3.根据权利要求1所述的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置,其特征在于,所述导流孔为条形孔,所述导流孔的长度为4cm。

4.根据权利要求1所述的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置,其特征在于,所述挡板(2)位于所述浆料管(1)的内部。

5.根据权利要求4所述的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置,其特征在于,所述导流孔包括两排若干相互平行的第一导流孔(22)和第二导流孔(24),且所述第一导流孔(22)和第二导流孔(24)均能够与所述出料孔(12)相连通;

所述浆料管(1)的侧壁上设有沿垂直于所述出料孔(12)延伸方向的方向延伸的,且呈条形状的导向孔(11);

所述挡板(2)上设置有与所述导向孔(11)相配合的导向柱(23),所述挡板(2)可沿所述导向孔(11)的延伸方向移动,以实现所述第一导流孔(22)和第二导流孔(24)与所述出料孔(12)切换连通;

套设在所述导向柱(23)的外侧,固定所述挡板(2)和浆料管(1)的锁母。

6.根据权利要求5所述的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置,其特征在于,所述导向孔(11)和导向柱(23)的数目均为两个,两个所述导向孔(11)分别位于所述浆料管(1)的两端。

7.根据权利要求5所述的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置,其特征在于,相邻的两个所述第一导流孔(22)的孔心距为125mm,相邻的两个所述第二导流孔(24)的孔心距为156mm。

8.根据权利要求1-7中任意一项所述的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置,其特征在于,还包括设置在所述浆料管(1)内,对所述浆料进行加热的加热器和测量所述浆料温度的测温器。

9.根据权利要求8所述的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置,其特征在于,还包括均与所述测温器和加热器相连,并接收所述测温器测量的温度数据,且根据接收到的所述温度数据控制所述加热器的控制器。

10.根据权利要求9所述的晶体硅块切割用浆料喷嘴装置,其特征在于,所述加热器具体为加热丝(21)和与所述加热丝(21)相连的可控硅;所述测温器为热电偶(25);所述挡板(2)为不锈钢板。

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