[实用新型]一种电子装置外壳表面披覆结构有效
| 申请号： | 201220026102.7 | 申请日： | 2012-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN202503831U | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 徐钲鉴 | 申请（专利权）人： | 上海达鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;B32B15/04;B44C5/04 |
| 代理公司： | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人： | 金利琴 |
| 地址： | 201103 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子 装置 外壳 表面 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子装置外壳表面披覆结构，其特征在于：在一底材上铺设一层接着剂，该接着剂上设有一素材，该素材通过热转写的方式附着在所述底材上，所述热转写方式为模内热转印或3D曲面热转印。
2.根据权利要求1所述的电子装置外壳表面披覆结构，其特征在于：所述素材通过载体方式转印，该载体上设有一印刷层。
3.根据权利要求1所述的电子装置外壳表面披覆结构，其特征在于：所述素材为纸、皮、薄膜或布其中之一。
4.根据权利要求1所述的电子装置外壳表面披覆结构，其特征在于：所述底材为钢、铁、不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、镁合金、铝合金等金属材质或导电材质其中之一。
5.根据权利要求3所述的电子装置外壳表面披覆结构，其特征在于：所述载体为PP、PMMA、PET、MB、ABS、PC、PVC其中之一。
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