[实用新型]防止带外设接口的设备烧口的PCB主板结构有效
| 申请号: | 201220026021.7 | 申请日: | 2012-01-19 |
| 公开(公告)号: | CN202503616U | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
| 发明(设计)人: | 王国华;王勇 | 申请(专利权)人: | 福建星网视易信息系统有限公司 |
| 主分类号: | H04N21/41 | 分类号: | H04N21/41;H04N21/426 |
| 代理公司: | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人: | 宋连梅 |
| 地址: | 350000 福建省福州市仓山区建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 防止 外设 接口 设备 pcb 主板 结构 | ||
1.一种防止带外设接口的设备烧口的PCB主板结构,所述PCB主板设在所述带外设接口的设备中,其特征在于:所述PCB主板的所有层的外设接口处均不走信号线、不敷非机壳地的铜平面,且PCB主板的每一层的外设接口处都单独划分出一片只用于敷机壳地的铜平面的机壳地区域,且该铜平面在至少一第一预定位置连通至机壳,并于该第一预定位置形成一第一泄放通路连通至机壳,并且该PCB主板的每一层中外设接口的机壳地与非机壳地分开。
2.根据权利要求1所述的防止带外设接口的设备烧口的PCB主板结构,其特征在于:
如果所述PCB主板包括地层,每一地层的外设接口的机壳地与数字地分开;
如果所述PCB主板包括电源层,每一电源层的外设接口的机壳地与电源平面分开;
如果所述PCB主板包括信号层,每一信号层的外设接口的机壳地与数字/模拟信号线分开。
3.根据权利要求2所述的防止带外设接口的设备烧口的PCB主板结构,其特征在于:
所述每一地层的外设接口的机壳地在至少一第二预定位置连通到数字地,并由该第二预定位置形成第二泄放通路连通至所述数字地。
4.根据权利要求3所述的防止带外设接口的设备烧口的PCB主板结构,其特征在于:所述每一地层外设接口的机壳地与数字地的连通为直接连通或通过一电子电路连通,所述电子电路为电阻、电容、磁珠或电感的至少一种电子器件组成的电路。
5.根据权利要求3或4所述的防止带外设接口的设备烧口的PCB主板结构,其特征在于:所述第一、第二预定位置均为主板上的螺丝孔位,所述第一、第二泄放通路均为锁付在所述螺丝孔位的螺丝,该螺丝锁付在所述螺 丝孔位是用于将主板固定在所述设备的机壳上。
6.根据权利要求2所述的防止带外设接口的设备烧口的PCB主板结构,其特征在于:
如果地层还包含音频模拟地,则该地层的音频地单独与数字地分开,然后再将音频地中的音频接口的机壳地与音频模拟地分开;
如果地层还包含视频模拟地,则该地层的视频地单独与数字地分开,然后再将视频地中的视频接口的机壳地与视频模拟地分开;
如果地层还包含高压地,则该地层的高压地单独与数字地分开。
7.根据权利要求6所述的防止带外设接口的设备烧口的PCB主板结构,其特征在于:
所述音频接口的机壳地与音频模拟地于至少一第三预定位置处连接形成第三泄放通路连通至所述设备的外壳;
所述视频接口的机壳地与视频模拟地于至少一第四预定位置处连接形成第四泄放通路连通至所述设备的外壳。
8.根据权利要求7所述的防止带外设接口的设备烧口的PCB主板结构,其特征在于:所述音频接口的机壳地与音频模拟地的连通以及所述视频接口的机壳地与视频模拟地的连通均为直接连通或通过一电子电路连通,所述电子电路为电阻、电容、磁珠或电感的至少一种电子器件组成的电路。
9.根据权利要求7所述的防止带外设接口的设备烧口的PCB主板结构,其特征在于:所述第三、第四预定位置均为主板上的螺丝孔位,所述第三、第四泄放通路为锁付在所述螺丝孔位的螺丝,该螺丝锁付在所述螺丝孔位是用于将主板固定在所述设备的机壳上。
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