[实用新型]移动装置用的天线结构

权利要求书

1.一种移动装置用的天线结构，其特征在于，其包括：

一基板；

一结合层，披覆在该基板上，该结合层包含一胶体及混入该胶体内部的金属粉末，该结合层的表面裸露出该金属粉末；以及

一天线，其通过镀着方式而形成在该金属粉末上。

2.如权利要求1所述的移动装置用的天线结构，其特征在于，所述结合层设有一凹陷，所述金属粉末裸露于该凹陷的表面。

3.如权利要求2所述的移动装置用的天线结构，其特征在于，所述凹陷的深度大于所述结合层的三分之一厚度，所述凹陷的深度小于所述结合层的三分之二厚度。

4.如权利要求1所述的移动装置用的天线结构，其特征在于，所述基板具有相对的一第一表面及一第二表面，并在所述基板开设一贯孔，该贯孔具有一内壁，所述结合层披覆在该第一表面上并沿着该内壁而披覆至该第二表面。

5.如权利要求4所述的移动装置用的具天线结构，其特征在于，所述贯孔具有一第一开口及一第二开口，该第一开口形成在所述第一表面，该第二开口形成在所述第二表面，所述贯孔呈一漏斗状，该贯孔由该第一开口至该第二开口逐渐缩小口径尺寸。

6.如权利要求4所述的移动装置用的天线结构，其特征在于，所述结合层设有一凹陷，所述金属粉末裸露于所述凹陷的表面，所述凹陷包含有相互连通的一第一凹坑及一第二凹坑，该第一凹坑形成在所述第一表面上，该第二凹坑形成在所述内壁及所述第二表面上。

7.如权利要求6所述的移动装置用的天线结构，其特征在于，所述天线具有一本体及自该本体延伸出的一导接段，该本体通过所述金属粉末以镀着方式成型于所述第一凹坑中，该导接段通过该金属粉末以镀着方式成型于该第二凹坑中。

8.如权利要求1所述的移动装置用的天线结构，其特征在于，所述结构更包括一保护漆层，所述天线具有一本体及自该本体延伸出的一导接段，该保护漆层披覆并遮蔽于所述结合层及该本体上。

9.如权利要求1所述的移动装置用的天线结构，其特征在于，每一所述金属粉末的直径为5至40 μm。

10.如权利要求1所述的移动装置用的天线结构，其特征在于，所述基板的厚度为0.6mm以下。