[实用新型]一种音频芯片的驱动电路、音频驱动装置及报警喇叭有效

专利信息
申请号: 201220023902.3 申请日: 2012-01-18
公开(公告)号: CN202475740U 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 李永成;周雨 申请(专利权)人: 深圳市矽茂科技有限公司
主分类号: H04R3/00 分类号: H04R3/00;G10K7/00
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518031 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 音频芯片 驱动 电路 音频 装置 报警 喇叭
【说明书】:

技术领域

实用新型属于集成电路应用领域,尤其涉及一种音频芯片的驱动电路、音频驱动装置及报警喇叭。

背景技术

随着电子产业的迅速发展,音频驱动被广泛应用于各种行业,音频芯片的封装体积越来越小,然而现有的驱动电路却还普遍采用分立直插式三极管器件构成,如图1所示,该音频芯片的分立直插式三极管驱动电路连接于音频芯片1与扬声器3之间,包括:PNP型三极管Q11、PNP型三极管Q12、NPN型三极管Q13、NPN型三极管Q14、NPN型三极管Q15、NPN型三极管Q16、以及电阻R11、电阻R12、电阻R13、电阻R14,其中,音频芯片1分别通过电阻R11、电阻R12与NPN型三极管Q13、NPN型三极管Q14的基极连接,NPN型三极管Q13、NPN型三极管Q14的集电极分别与PNP型三极管Q11、PNP型三极管Q12的基极连接,PNP型三极管Q11、PNP型三极管Q12的发射极分别连接电源电压Vcc,PNP型三极管Q11、PNP型三极管Q12的集电极作为驱动电路的输出端与扬声器连接,PNP型三极管Q11、PNP型三极管Q12的集电极同时分别与NPN型三极管Q15、NPN型三极管Q16的集电极连接,NPN型三极管Q15、NPN型三极管Q16的发射极均接地,NPN型三极管Q15、NPN型三极管Q16的基极分别通过电阻R14、电阻R13与NPN型三极管Q14、NPN型三极管Q13的发射极连接。

外部驱动信号通过电阻R11、电阻R12交替驱动NPN型三极管Q13、NPN型三极管Q14导通、关断,进而驱动PNP型三极管Q11、PNP型三极管Q12和NPN型三极管Q15、NPN型三极管Q16,实现对扬声器的驱动控制。

但是,由于该结构采用分立直插式三极管器件实现,其体积大,成本高,功耗大,并且不适于目前工业贴片量化生产。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种音频芯片的驱动电路,旨在解决现有分立直插式三极管结构音频芯片的驱动电路体积大,成本高,功耗大,难于自动化生产的问题。

本实用新型实施例是这样实现的,一种音频芯片的驱动电路,连接于音频芯片与扬声器之间,其特征在于,所述驱动电路包括:

第一MOS管、第二MOS管、第三MOS管、第四MOS管、电阻R1、电阻R2、电阻R3以及电阻R4;

所述第三MOS管的栅极为所述驱动电路的第一输入端与所述音频芯片的第一输出端连接,所述第三MOS管的漏极为所述驱动电路的第一输出端与所述扬声器的一端连接,所述第三MOS管的漏极同时与所述第一MOS管的漏极连接,所述第一MOS管的栅极与电阻R1的一端连接,所述第四MOS管的栅极为所述驱动电路的第二输入端与所述音频芯片的第二输出端连接,所述第四MOS管的漏极为所述驱动电路的第二输出端与所述扬声器的另一输出端连接,所述第四MOS的漏极同时与所述第二MOS管的漏极连接,所述第二MOS管的栅极与所述电阻R2的一端连接,所述第二MOS管的栅极同时通过所述电阻R3与所述第三MOS管的漏极连接,所述第一MOS管的栅极同时通过电阻R4与所述第四MOS管的漏极连接;

所述第三MOS管的源极接地或接电源电压,所述第一MOS管的源极连接电源电压或接地,所述电阻R1的另一端连接电源电压或接地,所述第四MOS管的源极为所述驱动电路的接地端与所述音频芯片的接地端同时接地或所述第四MOS管的源极为所述驱动电路的电源端与所述音频芯片的电源端同时连接电源电压,所述第二MOS管的源极连接电源电压或接地,所述电阻R2的另一端连接电源电压或接地。

进一步地,所述第一MOS管、所述第二MOS管均为P型MOS管,所述第三MOS管、所述第四MOS管均为N型MOS管;

所述第三MOS管的源极接地,所述第一MOS管的源极连接电源电压,所述电阻R1的另一端连接电源电压,所述第四MOS管的源极为所述驱动电路的接地端与所述音频芯片的接地端同时接地,所述第二MOS管的源极连接电源电压,所述电阻R2的另一端连接电源电压。

更进一步地,所述第一MOS管、所述第二MOS管均为N型MOS管,所述第三MOS管、所述第四MOS管均为P型MOS管;

所述第三MOS管的源极接电源电压,所述第一MOS管的源极接地,所述电阻R1的另一端接地,所述第四MOS管的源极为所述驱动电路的电源端与所述音频芯片的电源端同时连接电源电压,所述第二MOS管的源极接地,所述电阻R2的另一端接地。

更进一步地,所述第一MOS管、第二MOS管、第三MOS管、第四MOS管均为直插或贴片式封装。

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