[实用新型]一种高韧性结构覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种覆铜板，特别是涉及一种高韧性结构覆铜板。属于印刷电路板扩覆铜板技术领域。

背景技术

覆铜板的使用及后序加工过程，不可避免要经历钻、铣、冲等机械力的冲击以及环境温度的冲击，这些外力做的功被基体材料的形变能吸收，但当外力做的功大于材料的形变能时，覆铜板的基体材料就会开裂，形成开裂纹，严重的就会出现分层、爆板及功能失效等问题。

现有技术中，为了提高覆铜板材料的抵抗外力的能力，传统的方法是在基体中添加大分子韧性树脂、塑性树脂或橡胶等，添加大分子韧性树脂、塑性树脂或橡胶虽然能提高材料抗冲击性能，但却牺牲了覆铜板基体的机械强度、玻璃化转变温度(Tg)和耐化学药品性等性能，降低了覆铜板基体材料的使用等级。同时大分子树脂、塑性树脂或橡胶的使用，又会带来增韧剂与基体相容性差及难以浸润增强材料的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的，是为了解决现有覆铜板的基体材料易开裂、爆板的问题，提供一种高韧性结构的覆铜板。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种高韧性结构覆铜板，其结构特点是：包括若干层铜箔及与铜箔紧密接合的高韧性结构层，所述高韧性结构层由增强材料层、热熔性树脂和被热熔性树脂高弹性核构成，所述增强材料层、热熔性树脂和高弹性核设置在相邻两层铜箔的接合处，与相邻两层铜箔一起经高温高压叠合热压成型，构成高韧性结构覆铜板。

为实现上述目的，本实用新型还可采用以下技术方案：

进一步的技术方案是：所述高弹性核可以均匀设在增强材料层基体内，可以为微米级的高弹性颗粒。

进一步的技术方案是：所述的微米级的高弹性核可以由橡胶颗粒或聚氨酯颗粒构成。

进一步的技术方案是：热熔性树脂主要由热固性树脂、固化剂、促进剂、处理剂、金属氧化物构成；热熔性树脂包覆高弹性核并可参与固化反应。

进一步的技术方案是：所述增强材料可以由玻璃纤维布、无纺布或木浆纸构成。

本实用新型的有益效果：

1、本实用新型涉及的高韧性结构的覆铜板，由于其结构包括至少一层铜箔、至少一层由增强材料层、热熔性树脂以及均匀设在增强材料层基体内的被热熔性树脂完全包覆的高弹性核，因此具备高韧性和优良的机械强度和较高的Tg。

2、本实新型可以解决覆铜板在使用及后序的加工过程中，受到外力和温度冲击时容易出现开裂、分层、爆板等问题，由增强材料层、热熔性树脂和被热熔性树脂完全包覆的高弹性核构成的半固化片与铜箔结合力好具有较高的韧性结构。

附图说明

图1是本实用新型具体实施例1的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步说明本使用新型采用的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。

具体实施例1：

参照图1，本包括二层铜箔1，在两层铜箔1的接合处设有高韧性结构，所述高韧性结构由增强材料层、热熔性树脂121和被热熔性树脂高弹性核122构成，所述增强材料层、热熔性树脂121和高弹性核122设置在两层铜箔1的接合处，与相邻两层铜箔1一起经高温高压叠合热压成型，构成高韧性结构覆铜板。由增强材料层、热熔性树脂121和被热熔性树脂完全包覆的高弹性核122构成半固化片。

本实施例中：

所述高弹性核122均匀设在增强材料层基体内，为微米级的高弹性颗粒。所述的微米级的高弹性核可以由橡胶颗粒或聚氨酯颗粒构成。热熔性树脂121主要由热固性树脂、固化剂、促进剂、处理剂、金属氧化物构成；热熔性树脂121包覆高弹性核122并可参与固化反应。所述热固性树脂、固化剂、促进剂、处理剂、金属氧化物可以采用常规的热固性树脂、固化剂、促进剂、处理剂、金属氧化物。所述增强材料可以由玻璃纤维布、无纺布或木浆纸构成。

高韧性结构覆铜板的制备方法：由增强材料层、热熔性树脂121和被热熔性树脂完全包覆的高弹性核122构成的半固化片与铜箔1叠合整齐后进行高温高压处理，经特定的高温高压(温度可以为160～250℃，压力可以为10～50kgf/cm²)工艺处理，基体中包覆高弹性核122的树脂参与反应后，高弹性核122仍是非常完整的结构，并已均匀设在交联网络的节点，处理结束后，即可得到具有高韧性结构的覆铜板。

本实施例同时具有高机械强度和高Tg。

具体实施例2：