[实用新型]射频功率放大器的栅压温度补偿电路有效
申请号: | 201220020314.4 | 申请日: | 2012-01-17 |
公开(公告)号: | CN202424627U | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 朱超;李勇军 | 申请(专利权)人: | 深圳国人通信有限公司 |
主分类号: | H03F1/30 | 分类号: | H03F1/30;H03F3/20;H03F3/189 |
代理公司: | 深圳市盈方知识产权事务所(普通合伙) 44303 | 代理人: | 朱晓江;周才淇 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 射频 功率放大器 温度 补偿 电路 | ||
1.射频功率放大器的栅压温度补偿电路,包括射频开关(1)、栅压调节部分(3)、温度检测部分(4)、微控制器(5)和电流检测部分(6),其特征在于:
所述射频开关(1)依次连接所述射频功率放大器、电流检测部分(6)、微控制器(5)并构成一回路;
所述栅压调节部分(3)包括硬件补偿模块和软件修正补偿模块;
所述温度检测部分(4)与所述微控制器(5)连接,所述微控制器(5)根据所述射频功率放大器的温度对所述射频功率放大器进行栅压温度补偿。
2.根据权利要求1所述的栅压温度补偿电路,其特征在于,所述射频开关(1)的插入损耗为0.3~0.7分贝,隔离度为42~48分贝,回波损耗为23~27分贝。
3.根据权利要求1所述的栅压温度补偿电路,其特征在于,所述射频功率放大器为A类或AB类放大器。
4.根据权利要求1所述的栅压温度补偿电路,其特征在于,所述栅压调节部分(3)包括电位器,用于调节所述硬件补偿模块和修正补偿模块的输出。
5.根据权利要求1所述的栅压温度补偿电路,其特征在于,所述温度检测部分(4)包括模拟温度传感器。
6.根据权利要求1所述的栅压温度补偿电路,其特征在于,所述微控制器为8位单片机。
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