[实用新型]一种封装机的IC搬送结构

权利要求书

1.一种封装机的IC搬送结构，包括支撑立柱(10)、固定于所述支撑立柱(10)上方的第一搬送机构(20)、设于所述第一搬送机构(20)一端的第二搬送机构(30)、设于所述第二搬送机构(30)下方的加热装置(40、50)和吸头(60、70)，其特征在于，所述吸头(60、70)分别固定于所述加热装置(40、50)的底部，所述第一搬送机构(20)带动所述第二搬送机构(30)沿水平方向作往复运动，所述第二搬送机构(30)带动所述加热装置(40、50)沿竖直方向作往复运动。

2.如权利要求1所述的封装机的IC搬送结构，其特征在于，所述第一搬送机构(20)包括固定架(21)、第一伺服电机(22)、第一机械手臂(23)，第一丝杠(24)和滑块(25)，其中，所述第一伺服电机(22)固定于所述第一机械手臂(23)的一端，并横向固定于所述固定架(21)上，所述固定架(21)固定于所述支撑立柱(10)上，所述第一丝杠(24)的两端分别与所述第一伺服电机(22)、所述滑块(25)相连接。

3.如权利要求2所述的封装机的IC搬送结构，其特征在于，所述第一机械手臂(23)内设有第一滑动槽(231)，该第一滑动槽(231)形状呈方形体，所述第一丝杠(24)与所述滑块(25)设于所述第一滑动槽(231)内。

4.如权利要求1所述的封装机的IC搬送结构，其特征在于，所述第二搬送机构(30)包括第二伺服电机(31)、第二机械手臂(32)、第二丝杠(33)和滑动板(34)，其中，所述第二伺服电机(31)的下端部与所述第二机械手臂(32)的上端部固接成一体，所述滑动板(34)固定于所述第二机械手臂(32)的下端部，所述第二丝杠(33)的两端分别与所述第二伺服电机(31)、所述滑动板(34)相连接。

5.如权利要求4所述的封装机的IC搬送结构，其特征在于，所述第二机械手臂(32)内设有第二滑动槽(321)，该第二滑动槽(321)形状呈方形体，所述第二丝杠(33)设于所述第二滑动槽(321)内，用于连接所述第二伺服电机(31)与所述滑动板(34)并沿竖直方向运动。

6.如权利要求4所述的封装机的IC搬送结构，其特征在于，所述第二搬送机构(30)还包括一固定块(35)，该固定块(35)设于所述第二机械手臂(32)的下方，用于连接所述第二搬送机构(30)与所述第一搬送机构(20)。

7.如权利要求1所述的封装机的IC搬送结构，其特征在于，所述加热装置(40、50)包括汽缸(41、51)和发热铜(43、53)，其中，所述发热铜(43、53)为块状体，所述吸头(60、70)分别固定于所述发热铜(43、53)的底部，所述汽缸(41、51)固定于所述第二搬送机构(30)的下方。

8.如权利要求7所述的封装机的IC搬送结构，其特征在于，所述发热铜(43、53)与所述汽缸(41、51)之间设有隔热冷却板(47、57)，该隔热冷却板(47、57)用于连接所述发热铜(43、53)与所述汽缸(41、51)。

9.如权利要求8所述的封装机的IC搬送结构，其特征在于，所述汽缸(41、51)、发热铜(43、53)、吸头(60、70)和隔热冷却板(47、57)分别为两个。

10.如权利要求2所述的封装机的IC搬送结构，其特征在于，所述吸头(60、70)通过第一伺服电机(22)带动第一丝杠(24)将其传送到IC模具工作位进行工作。