[实用新型]军用笔记本电脑有效

专利信息
申请号: 201220019174.9 申请日: 2012-01-17
公开(公告)号: CN202472490U 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 谢国平 申请(专利权)人: 上海本星电子科技有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 何新平
地址: 201111 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 军用 笔记本电脑
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及计算机,具体涉及笔记本电脑。

背景技术

随着军事现代化发展的需要,笔记本电脑在军事上的应用越来越多。但至今市场上还未出现针对军事应用的专用笔记本电脑。

另外现有的笔记本电脑整体强度低、适应恶劣环境的能力差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种军用笔记本电脑,以解决上述技术问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:

军用笔记本电脑,包括计算机主体,所述计算机主体包括显示器、主机、显示器外壳、主机外壳,其特征在于,所述主机外壳无通风口,所述主机设有一主板,所述主板上设有一CPU模块,所述CPU模块上设有一导热机构,所述导热机构连接一散热机构,所述散热机构连通外界;所述显示器外壳采用通过整体压铸成型的显示器外壳。主机外壳无通风孔,这就使得主机外壳强度增加,同时灰尘不会通风口进入外壳内,可适应多灰尘的环境。显示器外壳通过整体压铸成型,强度高,抗摔。

所述导热机构包括一上部散热片、一下部散热片,所述上部散热片与所述下部散热片之间可滑动的插接;所述下部散热片连接所述CPU模块,所述上部散热片连接主机外壳,以主机外壳作为所述散热机构。将CPU模块上的热量通过导热机构传送给外壳,作为散热机构的外壳的散热面积大,能迅速为CPU模块进行散热,实现高效散热目的。其次,本发明中主机结构优选无风扇结构的主机结构,减少外壳内的热对流,有效避免外界的灰尘进入外壳内部。另外,当外部设备对外外壳造成冲击时,由于上部散热片和下部散热片之间可滑动的插接的作用,有效减少了外部设备对导热机构的冲击力,进而减少了对CPU模块的冲击力。本发明采用具有抗冲击能力的导热机构,有效减少了外部设备对CPU模块的破坏,能很好的保护CPU模块。军用笔记本电脑的主机的构造不是重点,只要能通过散热机构将CPU模块的热量散出来即可。

所述上部散热片的底部设有散热齿,所述下部散热片的顶部设有与所述散热齿配套的凹槽,所述上部散热片与所述下部散热片可滑动的插接。上部散热片与下部散热片之间不全契合插接,以便为上部散热片和下部散热片之间的散热齿留有缓冲的余地。

所述上部散热片与主机外壳之间填充有导热硅胶。导热硅胶是用来填充导热机构与外壳之间的空隙的材料,其作用是用来向外壳传导导热机构散发出来的热量。所述下部散热片的底部通过螺钉固定在所述主板上。便于拆卸和维护。所述上部散热片的顶部通过螺钉固定在主机外壳上;所述上部散热片的顶部的侧边和中部均采用螺钉固定在主机外壳上。由于外壳通常制作的较薄,采用多个螺钉固定导热机构,能更好的固定住导热机构。

所述CPU模块采用一基于ARM架构的CPU模块。以降低功耗,并节约成本。主机外壳可以采用一金属壳体。金属壳体导热迅速,以便本发明在散热面积大的前提下,进一步实现高效散热目的。

所述导热机构包括一上部散热片、一下部散热片,所述上部散热片与所述下部散热片之间可滑动的插接;所述下部散热片连接所述CPU模块,所述上部散热片连接外部散热片,以所述外部散热片作为所述散热机构;所述外部散热片固定连接所述主机外壳。考虑机器工作状态有利于空气上下对流,更好散热,所述外部散热片上下走向。

主机外壳采用由铝镁合金材料压铸成型的外壳,主机外壳可以设有散热沟槽。通过散热沟槽可以有效增加外壳与空气的接触面积,并形成了一散风用风道,进一步提高散热效果。

所述显示器外壳和所述主机外壳的四个脚部均设有护角,所述护角采用橡胶护角。护角设计起抗摔作用,其中主机外壳下方四个橡胶护角还可起垫脚作用。计算机主体的各接口可以设置在键盘一侧,朝向显示器。这种设计改变了现有接口朝向外侧的设计,虽然牺牲了键盘的面积,但主机外壳上无需设置开孔,可大大的提高整体强度、增加密封性,有利于防水、防火。为了防止灰尘进入,所述接口处设有防护橡胶套。当然也可以采用现有接口设计,所述主机两侧接口处设有防护橡胶套,所述防护橡胶套可以起到防水防尘作用。

所述显示器还包括显示器盖板,在所述显示器外壳与所述显示器盖板之间夹有橡胶件。橡胶件可以起防水防尘作用。橡胶件可以通过沉头螺钉锁紧。并且橡胶件可以部分突出于显示器,以有效缓冲合起计算机时的力量,同时在计算机合起后起防尘抗震作用。

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