[实用新型]翻片机有效
申请号: | 201220014165.0 | 申请日: | 2012-01-13 |
公开(公告)号: | CN202405242U | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
发明(设计)人: | 戴秋喜;刘苏凯 | 申请(专利权)人: | 无锡尚德太阳能电力有限公司;库特勒自动化系统(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;郭迎侠 |
地址: | 214028 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 翻片机 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种用于硅片生产镀膜制程中的翻片机,属于太阳电池制造领域。
背景技术
太阳电池片是由单晶或多晶硅片经清洗、制绒、扩散、边缘刻蚀、镀减反膜、印刷电极和烧结等多道工序加工制成。在硅片生产镀膜制程中,镀膜线和烧结炉之间的硅片的转移全靠人工搬运完成,因此硅片的镀膜面会与人体接触,从而造成不良率增加。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可避免人为接触硅片,从而降低碎片率和产品不良率的翻片机。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用了如下技术方案:一种翻片机,包括:
支撑组件;
用于输送硅片的多条输送带,多条所述输送带相间隔的设置在所述支撑组件上,多条所述输送带平行且其上表面位于同一平面上;
设置在所述输送带的一端用于承载由所述输送带输送来的所述硅片并将所述硅片翻转至下道工序设备上的多个翻转组件,所述翻转组件固定在所述支撑组件上。
作为优选,每个所述翻转组件包括机架、设置在所述机架上的转动轴、固定连接在所述转动轴上的翻转吸臂以及驱动所述转动轴旋转的第一伺服电机,所述翻转吸臂的上表面上设置有用于吸附由所述输送带输送至所述翻转吸臂上表面的所述硅片的吸盘。
作为优选,每个所述翻转组件包括两个所述翻转吸臂,每个所述翻转吸臂上设置有两个所述吸盘,所述吸盘的上表面不高于所述输送带的上表面且四个所述吸盘的上表面位于同一平面上。
作为优选,所述翻转组件上设置用于感应所述硅片已到位并将感应的信号传给控制器以控制所述第一伺服电机启动的感应器。
作为优选,所述支撑组件上架设有垂直于所述输送带的传动轴,所述传动轴由第二伺服电机驱动,所述传动轴上装配有多个随传动轴一起转动的主动轮,每个所述主动轮对应一个从动轮,每个所述主动轮和与其对应的所述从动轮上设置一条所述输送带。
作为优选,从一侧开始,相邻两条所述输送带为一组用于输送一片硅片,所述翻转吸臂伸入到一组的两条输送带一端的之间,每组所述输送带的两侧均设置有用于限位和导向所述硅片的导向板组。
与现有技术相比,本实用新型的翻片机的有益效果在于:
1、采用本实用新型的翻片机代替人工搬运,完全避免了人为接触硅片,而且翻转吸臂只接触非镀膜面,因此降低了硅片的不良率。
2、硅片的翻转采用真空吸附方式,伺服马达驱动,因此翻转吸臂动作平稳,翻转速度可调,保证翻转动作轻柔,翻转精度高,碎片率可控制在3‰以内。
附图说明
图1为本实用新型的实施例的翻片机的整体结构示意图;
图2为本实用新型的实施例的翻片机的另一个方向的整体结构示意图;
图3为图2中A部分的放大图;
图4为本实用新型的实施例的翻片机的翻转吸臂的结构示意图;
图5为本实用新型的实施例的翻片机的输送带及传动轴连接关系的结构示意图。
附图标记说明
1-支撑组件 2-输送带
3-翻转组件 31-机架
32-转动轴 33-第一伺服电机
34-翻转吸臂 35-吸盘
36-驱动轮 37-从动轮
4-导向板组 5-传动轴
6-第二伺服电机 7-主动轮
8-从动轮 9-控制面板
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述,但不作为对本实用新型的限定。
如图1、图2和图3所示,本实施例的翻片机包括支撑组件1、多条输送带2、多个翻转组件3和控制面板9。本实施例中的支撑组件1为一箱体式框架。输送带2用于输送硅片,多条输送带2相间隔的架设在所述框架的上部,并使多条输送带2之间相互平行且输送带2的上表面位于同一平面上,以使被输送的硅片平稳安全的运行。翻转组件3设置在输送带2的一端用于承载由输送带2输送来的所述硅片并将所述硅片翻转至下道工序的设备上,翻转组件3固定在支撑组件上。在本实施例中,从一侧开始,相邻两条输送带2为一组用于输送一片硅片,构成一组的两条输送带2的一端对应一个翻转组件3,翻转组件3用于翻转与其对应的输送带2输送来的硅片。控制面板9用于控制输送带2的传动以及控制翻转组件3的翻转启动时间、翻转速度和翻转角度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造