[实用新型]带温度加热测试的自动芯片测试机测试座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片测试座，尤其是可以测试芯片的高温下的工作情况的带温度加热测试的自动芯片测试机测试座。

技术背景

在芯片生产流程中，对芯片的检测是一个重要的步骤，在进行批量的芯片测试时，企业一般使用自动化的芯片测试机对芯片进行大批量的测试，现有的的芯片测试机在芯片测试时一般将一组芯片安装于测试座上，通过感光灯箱或其他部件下压，使芯片针脚与测试座上的触点接触，测试芯片是否工作正常，从而判断芯片的好坏，但是现有的测试机均在常温下进行工作，而各种类型的芯片由于用途不一或者由于自身工作时的发热，有可能会在较高温度下进行工作，而现有的测试机无法对高温下芯片能否正常工作进行测试，只能测试芯片的好坏，无法保证经测试为良品的芯片能在高温下进行正常工作。

发明内容

本实用新型提供一种可对芯片能否在高温下正常工作的带温度加热测试的自动芯片测试机测试座。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

它包括一安装被测芯片的测试座、设于测试座上可下压使被测芯片针脚接触测试座内电路形成电路连接的下压部，所述的测试座包括上壳和下壳，所述的上壳和下壳内的空间内设有芯片测试部件，其改进在于：所述的下壳中设有第一容置槽，所述的第一容置槽内设有发热片，所述的发热片通过导线连接电源接触片，所述的下压感光灯箱外壳上设有对应测试座上的电源接触片的电源接触针。

优选地，所述的上壳上设有第二容置槽，所述的第二容置槽中设有温度传感器，所述的温度传感器通过导线连接温度采样触片，所述的下压感光灯箱外壳上设有对应测试座上的温度采样触片的温度采样触针。

优选地，所述的测试座内的芯片测试部件包括一电路板，电路板上设有一个或多个下针模，每个下针模上设有一浮板，浮板内设有上针模和测试针管，上壳上设有对应每个浮板的空位，电源接触片设于下壳上，温度采样触片设于上壳上。

优选地，所述的下压部为一感光灯箱，包括顶板、边框及上压板组成的壳体，所述的顶板和边框之间设有容置空间，容置空间内设有LED电路板及多层散光板，所述的上压板上设有对应每个芯片测试位的镜头，镜头通过压块安装于上压板上，所述的电源接触针和温度采样触针设于壳体外侧上。

优选地，所述的电源接触片设于测试座的下壳的两侧，所述的电源接触针相应的设于感光灯箱外壳的两侧。

优选地，所述的温度采样触片设于测试座的上壳垂直于两侧的边缘的中部，所述的温度采样触针相应的设于上压板垂直于两侧的边缘的中部。

优选地，所述的第一容置槽和第二容置槽分别设有第一压盖和第二压盖。

优选地，所述的电源接触针和温度采样触针分别通过第一针模和温度采样针模安装于感光灯箱外壳上。

优选地，所述的多个测试座设于一可旋转的转盘上，下压部位置固定在转盘上方。

由于采用了上述结构，本实用新型带温度加热测试的自动芯片测试机测试座，不仅能够测试芯片的好坏，而且可以通过加热片设置一加热温度，能够实现芯片在预定的高温状态下的工作情况，避免了现有的测试机只能测试芯片在常温下的工作情况的不足，提高了对特定环境中使用的芯片的测试的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型实施例的测试座爆炸结构示意图；

图2是本实用新型实施例的另一角度的测试座爆炸结构示意图；

图3是本实用新型实施例的测试座装配结构示意图；

图4是本实用新型实施例的另一角度的测试座的装配结构示意图；

图5是本实用新型实施例的下压部爆炸结构示意图；

图6是本实用新型实施例的下压部另一角度的爆炸结构示意图；

图7是本实用新型实施例的下压部装配结构示意图；

图8是本实用新型实施例的另一角度的下压部的装配结构示意图；

图9是本实用新型实施例的测试座的整体结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的包括一如图1-4所示的安装被测芯片的测试座1，设于测试座1上可下压使被测芯片针脚接触测试座内电路形成电路连接的如图5-8所示的下压部2；所述的测试座1包括上壳101和下壳102，所述的上壳101和下壳内102的空间内设有芯片测试部件，所述的下壳102中设有第一容置槽1021，所述的第一容置槽1021内设有发热片1022，所述的发热片1022通过导线连接电源接触片1023，所述的下压部2上设有对应测试座上的电源接触片1023的电源接触针201。