[实用新型]一种高频RFID易碎电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及物联网RFID领域，更具体的说涉及一种高频RFID易碎电子标签，其适用于各种需要防伪、防拆的RFID应用场合，尤其成为车辆管理、酒类、药品、化妆品等高档产品溯源及防伪的理想选择。

背景技术

普通易碎标签是以易碎印刷材料为面料，背面涂有特种强力胶粘剂，其面料断裂强度远低于胶粘剂粘合能力；当易碎标签被贴上基材后再揭起时，材料无规则断裂，显示产品包装已被拆开过，且无法复原。但是普通易碎标签主要是由打印出来的条码构成，其信息储存量很少，并且需要扫描枪一一读取。

RFID标签具有体积小、容量大、寿命长以及可重复使用等特点，其可支持快速读写、非可视识别、移动识别、多目标识别、定位及长期跟踪管理；RFID技术与互联网、通讯等技术相结合，可实现全球范围内物品跟踪与信息共享。近年来，随着大规模集成电路、网络通信和信息安全等技术的发展，RFID技术进入了商业化应用阶段。由于具有高速移动物体识别、多目标识别和非接触识别等特点，RFID技术显示出巨大的发展潜力与应用空间，被认为是21世纪最有发展前途的信息技术之一。

目前随着国家对财产安全、食品安全、药品安全等越来越重视，易碎防伪RFID电子标签在溯源与防伪上面越来越重要，在越来越多的领域取代普通易碎标签。

但是，市场上的易碎防伪RFID标签其至少存在如下缺陷：

一、现有易碎防伪RFID标签通常采用的技术方案，是将导电油墨或金属颗粒通过丝网印刷在易碎纸质材料及PET基材上面，形成印刷RFID天线，但由于印刷天线精度低、导电物质电阻阻抗不一致，故始终无法制成高质量的RFID电子标签，适用范围比较窄；

二、现有易碎防伪标签往往仅是部分损坏该标签，即不是从根本上损坏该标签，从而具有损坏程度不够，进而具有防伪性差的缺点。

有鉴于此，本发明人针对现有易碎防伪RFID电子标签的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高频RFID易碎电子标签，以解决现有技术中易碎电子标签在撕毁时损坏程度不够而具有防伪性差的缺陷。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种高频RFID易碎电子标签，其中，包括RFID芯片、承载基材以及在承载基材上下两侧均依次层叠设置的第一胶层、蚀刻层、第二胶层和易碎纸层，该每一蚀刻层均为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型，该承载基材、RFID芯片、两第一胶层以及两蚀刻层一起构成芯料组件，该承载基材和两第一胶层上均形成有冲压孔，该两蚀刻层之间通过贯通承载基材和两第一胶层上冲压孔的跳线而彼此相连；该每一易碎纸层均通过相应第二胶层而粘结在相应蚀刻层上，该第二胶层的粘性强于第一胶层的粘性。

进一步，该每一蚀刻层上线路的蚀刻精度公差在±0.02mm和/或线路端点最小间距≤0.12mm。

进一步，该承载基材选自PI膜或PET膜。

进一步，该第二胶层选自聚胺酯改性环氧树脂胶、聚醚改性环氧树酯胶、丙烯酸改性环氧树酯胶、二聚酸环氧树酯胶的一种或多种。

进一步，该第一胶层选自聚醚改性环氧树酯胶、丙烯酸改性环氧树酯胶、丙烯酸压敏胶、硅胶的一种或几种。

采用上述结构后，本实用新型涉及的一种高频RFID易碎电子标签，其至少具有如下有益效果：

一、由于该两侧的蚀刻层均通过第二胶层而与易碎纸相粘结，基于第二胶层的粘性大于第一胶层，故当人们非法撕揭电子标签时，该易碎纸层会和蚀刻层一起被撕揭，即让蚀刻层完全变形，如此使得整个电子标签被完全损毁，从而提高整个易碎电子标签的防伪性；

二、由于其在制造成型过程中采用了承载基材、第一胶层以及铝箔或铜箔，从而确保了蚀刻工艺的实施条件；同时由于采用了贴合感光型复合材料以及曝光的方式而实现线路转移，接着再通过蚀刻的工艺，如此使得形成在承载基材和第一胶层上的蚀刻层上线路的蚀刻精度公差在±0.02mm和/或线路端点最小间距≤0.12mm。由此使本实用新型上线路精度大大提高，从而提高了整个蚀刻电子标签的整体性能。

附图说明

图1为本实用新型涉及的一种高频RFID易碎电子标签的剖视图；

图2为本实用新型涉及的一种高频RFID易碎电子标签中蚀刻天线一种具体实施例的示意图。

图中：

电子标签           100

承载基材           1        第一胶层           2