[实用新型]一体式触摸按键板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种一体式触摸按键板。

背景技术

目前，现有的触摸式按键面板通常采用PMMA(有机玻璃)、PC工程塑料、大理石等非导电体材料，要求材质厚度不大于8mm，是通过在触摸焊盘和底板间填加导电棉增加其厚度，一般为触摸焊盘、底板以及导电棉采用组合式的居多，但往往较大的厚度影响其触摸灵敏度，且外观较笨重。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种结构简单、成本低廉，在满足厚度要求保证其正常使用的前提下，有效提高其触摸灵敏度的一体式触摸按键板。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种一体式触摸按键板，包括PC触摸按键板及设于PC触摸按键板底部的触摸电路板，所述PC触摸按键板上设有与触摸电路板的触控按钮对应的触摸按键，所述PC触摸按键板底部还设置具有容置腔的封胶骨架，所述触摸电路板封装于该容置腔内。

上述的一体式触摸按键板，所述触摸电路板通过环氧树脂封装固定于容置腔内。

本实用新型一体式触摸按键板的优点是：采用一体式组装结构，通过环氧树脂将触摸电路板与制作PC触摸按键板的非导电材料封装于一体，大大提高了整体的稳定性，且在满足厚度要求的同时，大大提高了PC触摸按键板与触摸电路板的连接触控灵敏度，本实用新型结构简单，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的工作流程图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型做进一步详细说明；

如图1、2所示，一种一体式触摸按键板，包括PC触摸按键板1及设于PC触摸按键板1底部的触摸电路板2，在PC触摸按键板1上设有与触摸电路板2的触控按钮21对应的触摸按键11，在PC触摸按键板1的底部还设置具有容置腔31的封胶骨架3，触摸电路板2封装于该容置腔31内。触摸电路板2通过环氧树脂4封装固定于容置腔31内。

本实用新型的工作过程为：直接是触控芯片通过人体手指的触摸引起输入电容的变化，输入电容和芯片内置的基准电容比较输出差分信号，再由放大电路发大后在输出端得到高低电平，可实现对模拟信号的控制。

当然，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不限于上述举例，本技术领域的普通技术人员，在本实用新型的实质范围内，作出的变化、改型、添加或替换，都应属于本实用新型的保护范围。