[实用新型]随身碟结构

说明书

技术领域

本实用新型与USB3.0的相关设备有关，特别是一随身碟结构。

背景技术

因为轻薄短小的产品走向，多数的存储卡本身的体积及接触点都很小，因此都必须再与一些适当的设备再加以连接才能够提供较为方便的使用。也因此市面上便有了许多不同结构设计的USB随身碟结构的产生。可是这些结构都只能用在USB2.0以前的产品，因为之前的产品只有四个端口。在USB3.0之后的产品除了先前的四个端口之外还要再加五个接点，所以要有不同于以往的连接结构以符合需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一结构简单，组装容易的随身碟结构。

为实现上述目的，本实用新型提供的随身碟结构，包含有：

一壳体，具有一底部及一上盖，该底部与该上盖之间形成有一容置空间；

五个导电材料制成的触接件，各触接件具有一长形的本体部，该本体部的一端具有一向上凸起的连接部，该本体部的另一端则具有一抵接部，各该触接件的本体部埋设在该上盖，而各触接件的抵接部则凸露出于该上盖的底部，各触接件的连接部则凸出于该上盖；

一存储卡，置于该壳体的容置空间内，该存储卡的一侧具有四外露的端口以及五接触点，该存储卡以该些接触点面朝上设置于该壳体的容置空间内，而该五接触点的位置对应该五触接件下凹且外露于该上盖底面的抵接部。

所述随身碟结构，其中该上盖的一端设有五凹槽。

所述随身碟结构，其中各触接件对应该壳体上盖的五凹槽，分别设置于该些凹槽内，各触接件的连接部则凸出于该上盖并且外露出于各该凹槽内。

所述随身碟结构，其中该抵接部呈弧状。

所述随身碟结构，其中该本体部的具有一向下延伸的下行部而在该下行部的后端再连接该抵接部。

所述随身碟结构，其中该壳体的上盖以一侧与该底部连接，使该上盖可以被向上掀以及盖合。

所述随身碟结构，其中该上盖通过高频熔接与该底部接合固定在一起。

本实用新型的随身碟结构可以方便与其他相关连接，提供使用者更便利的使用方式。

附图说明

图1为本实用新型的底部的俯视图；

图2为本实用新型上盖的仰视图；

图3为本实用新型立体示意图；

图4为本实用新型第一实施例的组合俯视图；

图5为本实用新型第一实施例的剖面示意图；

图6为本实用新型第二实施例的组合俯视图；

图7为本实用新型第二实施例的剖面示意图。

附图中主要组件符号说明：

壳体10，底部11，上盖12，凹槽13，触接件20，本体部21，连接部22，抵接部23，下行部24，存储卡30，端口31，接触点32。

具体实施方式

本实用新型的随身碟结构，包含有：一壳体，具有一底部及一上盖，该底部与该上盖之间形成有一容置空间。五个触接件，以导电材料制成，各触接件具有一长形的本体部，该本体部的一端具有一向上凸起的连接部，该本体部的另一端则具有一抵接部，各该触接件是以本体部埋设在该上盖，而各触接件的抵接部则凸露出于该上盖的底部，各触接件的连接部则凸出于该上盖。一存储卡，置于该壳体的容置空间内，该存储卡的一侧具有四外露的端口以及五接触点，该存储卡以该些接触点面朝上设置于该壳体的容置空间内，而该五金属接点的位置对应该五触接件下凹且外露于该上盖底面的抵接部。

以下将由所列举的二个实施例配合附图详细说明本实用新型的技术内容及特征。

请参阅图1至图5所示，为本实用新型的第一实施例，本实用新型的随身碟结构，包含有：

一壳体10，具有一底部11及一上盖12，该底部与该上盖之间形成有一容置空间，该上盖12的一端设有五凹槽13。

五触接件20，以导电材料制成，各触接件具有一长形的本体部21，该本体部的一端具有一向上凸起的连接部22，该本体部的另一端则具有一向下凹且呈弧状的抵接部23。各触接件对应该壳体上盖的五凹槽13，分别设置于该些凹槽内，且各该触接件是以本体部21埋设在该上盖12，而各触接件的抵接部23则凸露出于该上盖的底部。各触接件的连接部22则凸出于该上盖并且外露出于各该凹槽内。

一存储卡30，置于该壳体10的容置空间内，该存储卡的一侧具有四外露的端口31以及五个接触点32，该存储卡30以该些接触点32面朝上设置于该壳体10的容置空间内，而该五金属接触点32的位置对应该五个触接件下凹且外露于该上盖底面的抵接部23。