[实用新型]具有重复切沟的钻针结构

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种钻针结构，特别是一种对切屑排出沟进行重复切沟的钻针结构。

背景技术

在目前市场对印刷电路板的高品质、高需求量和快速供应的竞争下，要求钻头达到高精度、高进给速率、良好的孔壁品质及作业中不折断的加工条件，已是普遍的期望和需求；随着印刷电路板的电子线路高密度与高精度的线细化发展，其钻孔加工已大量使用超小直径的钻头，且为了提升作业效率和降低制造成本，对于在印刷电路板上的贯穿孔钻凿加工，乃是采多片重叠印刷电路板进行贯穿孔钻凿加工，因此需使用越长的钻头，且钻头需具有足够的强度和快速的排屑功能。

传统一种钻针结构中，为了获得较佳的切削性，其钻蕊采由钻尖向后斜伸的一种正锥设计方式，此种钻针因蕊厚的渐渐变大，使得钻针后段容屑空间逐渐减少，因此一般是使钻针前端的切屑排出沟螺旋角度较小，而钻针后端的切屑排出沟螺旋角度较大，以通过后段切屑排出沟螺旋角度大、切削距离长及容屑空间的增加，解决钻针后段容屑空间较前端少的问题，然而此种较大切屑排出沟螺旋角度的设计易发生严重尾段卷屑问题，导致钻针加工品质不良与断针问题。

由于钻针的切屑排出沟的螺旋角度会影响钻针的容屑空间与排屑力，角度越大容屑空间越大，所以传统另有一种切屑排出沟的螺旋角度前端大后端小的结构，借以增加钻针前端的容屑空间，然而此种后端螺旋角度变小的设计与钻针蕊厚渐渐变大使容屑空间逐渐减少的现象相抵触，使得钻针后端易有塞屑的问题产生，易导致钻针加工品质不良与断针问题。

上述切屑排出沟无论是螺旋角度前端小后端大、或螺旋角度前端大后端小的设计，均会有钻针容屑空间大小与实际使用需求不符的问题，且皆会对加工产生不良的影响。

为了解决上述问题，本实用新型提出一种具有重复切沟的钻针结构。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种具有重复切沟的钻针结构，其通过切屑排出沟重复切沟的方式，依据需求灵活调整切屑排出沟的整体沟型与角度，在提升容屑空间及排屑力的同时，又可以灵活控制钻针的刚性强度，达到良好的精度表现。

为了达到上述目的，本实用新型一实施例的具有重复切沟的钻针结构，包含：一钻柄部；以及一钻刃部连接钻柄部，钻刃部由一钻尖端螺旋设置至少一第一切屑排出沟，其包含一第一螺旋倾角，第一切屑排出沟内切设有一第二切屑排出沟，第二切屑排出沟包含一第二螺旋倾角，且部分第二切屑排出沟的第二螺旋倾角的角度与第一螺旋倾角的角度相异。

如上所述的具有重复切沟的钻针结构，其中该第一螺旋倾角的角度为整段相同。

如上所述的具有重复切沟的钻针结构，其中该第二螺旋倾角包含多种角度。

如上所述的具有重复切沟的钻针结构，其中该第一切屑排出沟为单条，且螺旋设置于该钻刃部。

如上所述的具有重复切沟的钻针结构，其中该第二切屑排出沟为单条，且设置于该第一切屑排出沟内。

如上所述的具有重复切沟的钻针结构，其中该第一切屑排出沟为双条，且对称螺旋设置于该钻刃部。

如上所述的具有重复切沟的钻针结构，其中该第二切屑排出沟为双条，且分别设置于每一该第一切屑排出沟内。

附图说明

图1所示为本实用新型一实施例具有重复切沟的钻针结构的外观平面示意图。

主要元件标号说明：

10      钻针结构

12      钻柄部

14      钻刃部

16      切削刃

18      横刃

20      第一切屑排出沟

θ1     第一螺旋倾角

22      第二切屑排出沟

θ2     第二螺旋倾角

24      第一区段

26      第二区段

28      第三区段

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本实用新型的具体实施方式：