[实用新型]一种LED用基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED用基板，尤其是一种散热性能良好且反射效率高的LED用基板。

背景技术

近年来，LED芯片通常安装在绝缘层上，同时也有将LED芯片直接安装在金属基板上的，安装在金属基板上虽然改善了散热性能，但是存在不能使向侧方射出的光更高效的向侧前方射出，反射效率低下的问题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种LED用基板，改善目前LED芯片发热量大且反射效率低的状况。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种LED用基板，由金属平板构成的散热部、散热部上表面通过粘接层层叠的绝缘层、绝缘层上层叠的布线层以及布线层上层叠的树脂薄片组成，在所述绝缘层上穿设LED安装孔，并且在树脂薄片上穿设比LED安装孔直径大而且开口侧直径更大的圆锥孔。

在该圆锥孔嵌入与孔的内圆周面相应的反射部，于是从LED安装孔以及圆锥孔露出散热部，而且在LED安装孔的周围露出布线层。

本实用新型与现有技术相比，具有如下优点：

1、由于LED芯片直接安装于散热部上，提高了散热性能。

2、由于采用了开口侧直径大的圆锥孔，使得侧方射出的光更高效的射出，提高了反射效率。

附图说明

图1是本实用新型的剖面图。

具体实施方式

   下面结合附图对本实用新型做进一步的详述：一种LED用基板，由金属平板构成的散热部1、散热部1上表面通过粘接层2层叠的绝缘层3、绝缘层3上层叠的布线层4以及布线层4上层叠的树脂薄片5组成，在所述绝缘层3上穿设LED安装孔6，并且在树脂薄片5上穿设比LED安装孔6直径大而且开口侧直径更大的圆锥孔7；在所述圆锥孔7嵌入与孔的内圆周面相应的反射部8，所述反射部8可以是对内圆周表面做了镜面加工的铝制环，也可以是将圆锥孔7内表面镀银等而形成的反射膜。