[发明专利]发光装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及发光装置的制造方法。

背景技术

以往，采用在基板上安装发光二极管(LED)或激光二极管(LD)等发光元件的表面安装型的发光装置。该发光装置用于照明器具、显示画面的背光、车载用光源、显示器用光源、动画照明辅助光源、其它普通的民用光源等，与过去的光源相比较寿命长，而且，可节能地发光，故作为下一代的照明用光源备受期待。

近年来，要求进一步提高输出，作为应对方法，进行了发光元件的大型化(大面积化)或将多个小型发光元件组合等。

另一方面，为了采用透镜系等，制作取向特性得到控制的应用商品，发光源最好尽可能地为单一的类型，即，优选尽可能制成为点光源的发光装置。由此，为了提高输出，最好采用1个大型的发光元件。

但是，用封装件(package)等封装大面积的发光元件的技术本身较容易，但是难以由晶片，以良好的合格率制造大面积发光元件。

由此，安装多个容易以良好的合格率制造的小型化的发光元件的方式对于成本是有利的，但是从安装位置精度的问题来说，以接近点光源的方式密集地安装多个发光元件是困难的。

于是，公开了下述方法：针对所安装的多个发光元件等每个电子器件，按照已设定的量，使位置错开(移动)，印刷焊锡(例如，专利文献1)。通过该方法，在焊锡接合过程中，可利用自对准效果，将发光元件设置于正规的位置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2002-134892号文献

发明内容

发明要解决的课题

但是，实际上目前的状况是，在专利文献1记载的安装方法中，安装位置的精度不稳定，无法达到充分令人满意的程度。

本发明是针对这样的情况而提出的，本发明的目的在于提供一种发光装置的制造方法，该方法可有效地利用接合部件在加热熔融时的自对准效果，可实现使多个发光元件无限地接近于点光源的高精度的发光元件的安装。

用于解决课题的方法

本发明包括下述的发明。

(1)一种发光装置的制造方法，该方法将3个以上的发光元件安装于设置在支持基板上的一组导电部件上，其特征在于该方法包括下述步骤：

上述一组导电部件如下地设置而成：安装所述一个发光元件之一的安装部设置成2个以上的列和2个以上的行；

上述发光元件在从上述一组导电部件的基本中间处沿辐射方向延伸的假想线上自上述安装部移开，经由接合部件安装于上述一组导电部件上；

对上述接合部件进行加热熔融，利用该加热熔融的自对准效果，将上述发光元件安装于上述安装部上。

(2)一种发光装置，其中，3个以上的发光元件安装于设置在支持基板上的一组导电部件上，其特征在于：

上述一组导电部件如下地设置而成：安装所述发光元件之一的安装部设置成2个以上的列和2个以上的行；

上述发光元件在从上述一组导电部件的基本中间处沿辐射方向延伸的假想线上自上述安装部移开，经由接合部件安装于上述一组导电部件上。

另外，本发明还包括下述发明。

(1)一种发光装置的制造方法，该方法包括下述步骤：

就设置于支持基板上的一组导电部件而言，安装发光元件中的1个的安装部被设置成2个以上的列和2个以上的行；

使上述发光元件自上述安装部移开，经由接合部件而安装于上述一组导电部件上；

对上述接合部件进行加热熔融，利用该加热熔融产生的自对准效果，将上述发光元件安装于上述安装部上。

(2)上述任一项记载的发光装置的制造方法，其中，上述发光元件在从上述一组导电部件的基本中间处沿辐射方向延伸的假想线上移动。

(3)上述任一项记载的发光装置的制造方法，其中，上述安装部具有与上述发光元件的电极面积相同～比上述发光元件的电极面积小10％的面积。

(4)上述任一项记载的发光装置的制造方法，其中，上述一组导电部件具备：安装上述发光元件的安装部、将该安装部之间连接或从该安装部延伸的延伸部；

还包括将上述接合部件设置于上述安装部上的步骤。

(5)上述任一项记载的发光装置的制造方法，其中，上述接合部件通过薄膜形成法设置于上述安装部上。

(6)上述任一项记载的发光装置的制造方法，其中，上述接合部件通过焊膏供给法设置于上述安装部上。

(7)上述任一项记载的发光装置的制造方法，其中，上述接合部件的厚度为10μm以上，且为上述支持基板与上述发光元件的活性层间的距离以下。