[发明专利]具有对齐的IR滤光片和电介质层的图像传感器设备和相关方法

权利要求书

1.一种图像传感器设备，包括：

互连层；

与所述互连层相邻并且具有图像感测表面的图像传感器集成电路(IC)；

与所述图像传感器IC相邻并且在其中具有与所述图像感测表面对齐的开口的至少一个电介质层；

与所述图像感测表面相邻并且对齐的红外(IR)滤光片；以及

与所述至少一个电介质层相邻并且侧面围绕所述IR滤光片的封装材料。

2.如权利要求1所述的图像传感器设备，还包括与所述封装材料相邻并且与所述IR滤光片对齐的透镜配件。

3.如权利要求2所述的图像传感器设备，其中，所述封装材料包括延伸经过所述封装材料并且被耦合到所述透镜配件的多个导电过孔。

4.如权利要求1所述的图像传感器设备，其中，所述图像传感器IC包括半导体衬底以及延伸经过所述半导体衬底的多个导电过孔。

5.如权利要求4所述的图像传感器设备，还包括在所述图像传感器IC与所述至少一个电介质层之间的粘接层，所述粘接层包括耦合到所述多个导电过孔中的至少一个导电过孔的导电材料部分。

6.如权利要求1所述的图像传感器设备，其中，所述至少一个电介质层包括在其中的至少一个导电过孔；并且还包括在所述封装材料中并且被耦合到所述至少一个导电过孔的电容器。

7.如权利要求1所述的图像传感器设备，其中，所述图像传感器IC包括在所述图像感测表面上的多个微透镜。

8.如权利要求1所述的图像传感器设备，其中，所述互连层包括经过所述互连层的多个导电过孔，并且还包括分别耦合到所述多个导电过孔的多个触点。

9.如权利要求8所述的图像传感器设备，其中，所述多个触点包括多个球栅阵列触点。

10.一种图像传感器设备，包括：

互连层；

与所述互连层相邻并且包括图像感测表面和在所述图像感测表面上的多个微透镜的图像传感器集成电路(IC)；

与所述图像传感器IC相邻并且在其中具有与所述图像感测表面对齐的开口的至少一个电介质层；

与所述图像感测表面相邻并且对齐的红外(IR)滤光片；

与所述至少一个电介质层相邻并且侧面围绕所述IR滤光片的封装材料；以及

与所述封装材料相邻并且与所述IR滤光片对齐的透镜配件。

11.如权利要求10所述的图像传感器设备，其中，所述封装材料包括延伸经过所述封装材料并且被耦合到所述透镜配件的多个导电过孔。

12.如权利要求10所述的图像传感器设备，其中，所述图像传感器IC包括半导体衬底以及延伸经过所述半导体衬底的多个导电过孔。

13.如权利要求12所述的图像传感器设备，还包括在所述图像传感器IC与所述至少一个电介质层之间的粘接层，所述粘接层包括耦合到所述多个导电过孔中的至少一个导电过孔的导电材料部分。

14.如权利要求10所述的图像传感器设备，其中，所述至少一个电介质层包括在其中的至少一个导电过孔；并且还包括在所述封装材料中并且被耦合到所述至少一个导电过孔的电容器。

15.如权利要求10所述的图像传感器设备，其中，所述互连层包括经过所述互连层的多个导电过孔，并且还包括分别耦合到所述多个导电过孔的多个触点。

16.一种用于制造图像传感器设备的方法，包括：

形成互连层；

放置与所述互连层相邻并且具有图像感测表面的图像传感器集成电路(IC)；

形成与所述图像传感器IC相邻并且在其中具有与所述图像感测表面对齐的开口的至少一个电介质层；

放置与所述图像感测表面相邻并且对齐的红外(IR)滤光片；以及

形成与至少一个电介质层相邻并且侧面围绕所述IR滤光片的封装材料。

17.如权利要求16所述的方法，还包括放置与所述封装材料相邻并且与所述IR滤光片对齐的透镜配件。

18.如权利要求17所述的方法，还包括将所述封装材料形成为包括延伸经过所述封装材料并且被耦合到所述透镜配件的多个导电过孔。