[发明专利]聚醚醚酮(PEEK)特种工程塑料表面电镀方法无效
申请号: | 201210595993.2 | 申请日: | 2012-12-27 |
公开(公告)号: | CN103898590A | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 赵桂兰 | 申请(专利权)人: | 郑州航天电子技术有限公司 |
主分类号: | C25D5/56 | 分类号: | C25D5/56;C25D5/12;C23C18/22;C23C18/32;C23C28/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 450066 河南省郑*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚醚醚酮 peek 特种 工程塑料 表面 电镀 方法 | ||
1.一种PEEK塑料表面电镀方法,其包括以下步骤
提供一PEEK注塑件;
对该基体进行前处理;
在该基体表面形成一化学镀镍层;
在该化学镀镍层表面形成一层电解镀铜层;
再在电解镀铜层表面镀一层镀镍层。
2.如权利要求1所述的PEEK塑料表面电镀方法,其特征在于:该基体表面前处理包括先对该基体表面进行脱脂、中和、化学粗化处理,以及将粗化后的基体进行中和,并将基体用水清洗干净,也可采用等离子清洗的方式代替脱脂、中和、粗化、中和及清洗,接下来进行敏化处理、活化处理。
3.如权利要求2所述的PEEK塑料表面前处理方法,其特征在于:所述粗化溶液含有铬酸、硫酸、氟化物。该粗化溶液含铬酸20~100g/l,含氟化物20~100g/l,硫酸800ml/l。浸置温度为65±5℃,浸置时间为3~15min。
4.如权利要求1所述的PEEK塑料表面电镀方法,其特征在于:基体前处理后的化学镀镍层厚度为2~3微米。
5.如权利要求1所述的PEEK塑料表面电镀方法,其特征在于:镀铜溶液采用氰化镀铜、硫酸盐镀铜或焦磷酸盐镀铜,其镀铜层厚度需达到18微米以上。
6.如权利要求1所述的PEEK塑料表面电镀方法,其特征在于:其镀镍层可为瓦特型镀镍、氨基磺酸盐镀镍或者化学镀镍-磷合金。镀层厚度为5微米以上。
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