[发明专利]充放电监视装置和电池组无效
申请号: | 201210595254.3 | 申请日: | 2012-12-26 |
公开(公告)号: | CN103223873A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 林浩功;加藤浩之;青柳秀朋;远藤均 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立超LSI系统 |
主分类号: | B60L11/18 | 分类号: | B60L11/18 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;孟祥海 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 放电 监视 装置 电池组 | ||
技术领域
本发明涉及充放电监视装置的技术,并涉及利用于例如多个二次电池单元多级串联连接而成的电池组的充放电监视装置这样的进行一对半导体集成电路单元间的信号传递的装置的有效技术,其中该一对半导体集成电路单元连接到相互不同的基准电位或驱动电位上。
背景技术
例如在专利文献1(日本特开2010-63334号公报)中,公开了消除多个块电池的单元电池的偏差的组电池充电状态控制装置。在该专利文献1中,多个由二次电池构成的单位单元串联连接成块电池,多个块电池串联连接构成组电池,作为控制组电池充电状态的装置,按各个块电池配置监视电路,设有检测电池电压而与最低单元电位匹配的放电电路。
在先专利文献:
专利文献1:日本特开2010-63334号公报
发明内容
然而,如上述专利文献1,在与相邻的各块电池对应的监视电路中,在块上下间的雏菊链通信中使用利用电流的数据通信方式,或者通过利用上下的单方电源,使用与在发送侧和接收侧进行通信的传送信号的电压电平相匹配的数据通信方式。这样的上下间的雏菊链通信在装置间并非直流绝缘,存在以下那样的危险,即若一个装置(IC)被破坏,给另一个装置(IC)带来直接影响而使其遭到破坏。另外,两装置间的传送线路形成所谓天线,会受到外来电磁波噪声的影响,具有误操作、不能延长装置间的通信距离等问题。
因此,本发明是鉴于上述问题而做出的,其代表性的目的在于提供一种充放电监视装置,其可防止外来电磁波噪声的影响并加长通信距离,且也排除了与通信对象的直流影响。
本发明的上述目的、其他目的以及新颖的特征,将通过本说明书的记载和附图而变明确。
解决问题的手段
简单地说明在本申请所公开的发明中具有代表性技术方案的概要如下。
即,代表性的充放电监视装置用于监视电池组的充放电,串联连接的多个电池单元作为一组,多个组多级串联连接形成电池组,该充放电监视装具有以下特征。
即:上述充放电监视装置包含布线基板和信号传递路径,布线基板包括:监视电路,其构成为与上述多个组的每一个对应配置,并监视上述对应的组的多个电池单元的电压变动;半导体集成电路单元,其包含接收电路和发送电路,该接收电路包括输入差动数据的一对内部连接端子,该发送电路包括输出差动数据的一对内部连接端子;外部连接端子,其与上述内部连接端子的每一个对应设置;电容,其与上述内部连接端子的每一个对应配置并被连接在对应的上述内部连接端子与上述外部连接端子之间;以及电阻,其与上述电容的每一个对应配置并配置成一端与上述外部连接端子侧连接而另一端与预定的电位连接,信号传递路径被跨越配置在上述布线基板间,并包含分别用于在对应的上述外部连接端子间进行电连接的导线,并雏菊链连接上述多个半导体集成电路单元。
上述信号传递路径构成第一双线式传送路径和第二双线式传送路径,第一双线式传送路径经由与上述雏菊链连接的低位侧的上述半导体集成电路单元对应的上述电容分别传送来自上述雏菊链连接的高位侧的上述半导体集成电路单元的输出,第二双线式传送路径经由与上述雏菊链连接的高位侧的上述半导体集成电路单元对应的上述电容分别传送来自上述雏菊链连接的低位侧的上述半导体集成电路单元的输出。
并且,连接上述电容与对应的上述内部连接端子的上述布线基板上的布线部的布线长度构成为不与该布线基板所配置的电磁波噪声环境的该噪声电磁波发生谐振的长度。
另外,另一种代表性的充放电监视装置用于监视电池组的充放电,串联连接的多个电池单元作为一组,多个组多级串联连接形成电池组,其具有以下特征。
上述充放电监视装置包含电路单元和信号传递路径,该电路单元包括:监视电路,其构成为与上述多个组的每一个对应配置,并监视上述对应的组的多个电池单元的电压变动;半导体集成电路,其包含接收电路和发送电路,接收电路包括输入差动数据的一对内部连接端子,发送电路包括输出差动数据的一对内部连接端子;外部连接端子,其与上述内部连接端子的每一个对应设置;电容,其与上述内部连接端子的每一个对应配置并被连接在对应的上述内部连接端子与上述外部连接端子之间;以及电阻,其与上述电容的每一个对应配置并配置成一端与上述外部连接端子侧连接而另一端与预定的直流电位连接,该信号传递路径被跨越配置在上述电路单元间,并包含分别用于在对应的上述外部连接端子间进行电连接的导线,并雏菊链连接上述多个半导体集成电路。
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