[发明专利]电子元件输送装置有效
申请号: | 201210594335.1 | 申请日: | 2012-12-31 |
公开(公告)号: | CN103057953A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 王振荣;刘红兵;张路 | 申请(专利权)人: | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | B65G47/90 | 分类号: | B65G47/90 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 李强 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元件 输送 装置 | ||
1.电子元件输送装置,其特征在于,包括机架、用于夹持容器的夹持组件、升降组件以及移动组件,所述升降组件和移动组件安装在所述机架上,所述夹持组件可运动地设置,所述升降组件驱动所述夹持组件上下运动,所述移动组件驱动所述夹持组件水平运动。
2.根据权利要求1所述的电子元件输送装置,其特征在于,所述升降组件包括第一驱动件以及第一传动件,所述第一驱动件与所述夹持组件通过第一传动件连接,所述第一驱动件通过所述第一传动件驱动夹持组件升降运动。
3.根据权利要求2所述的电子元件输送装置,其特征在于,所述第一驱动件为第一电机,所述第一电机的转轴与所述第一传动件连接。
4.根据权利要求3所述的电子元件输送装置,其特征在于,所述第一传动件包括丝杠,所述丝杠包括丝杆和螺母,所述丝杆与所述第一电机的转轴连接,所述螺母固定在所述夹持组件上。
5.根据权利要求3所述的电子元件输送装置,其特征在于,所述第一传动件包括第一同步带和第一带轮,所述第一电机带动所述第一同步带在所述第一带轮上转动,所述夹持组件固定在所述第一同步带上。
6.根据权利要求1所述的电子元件输送装置,其特征在于,所述升降组件包括第一直线电机,所述第一直线电机的输出轴与所述夹持组件连接并驱动所述夹持组件升降运动。
7.根据权利要求1所述的电子元件输送装置,其特征在于,所述升降组件通过所述移动组件安装于机架上;所述夹持组件安装于所述升降组件上;所述移动组件驱动所述升降组件水平运动。
8.根据权利要求7所述的电子元件输送装置,其特征在于,所述移动组件包括第二驱动件,所述第二驱动件安装在所述机架上,所述第二驱动件驱动所述升降组件水平运动。
9.根据权利要求8所述的电子元件输送装置,其特征在于,所述移动组件还包括第一滑块,所述升降组件设置在所述第一滑块上,所述第一滑块滑动地设置在所述机架上,所述第一滑块和所述第二驱动件连接,所述第二驱动件驱动所述第一滑块在所述机架上滑动。
10.根据权利要求9所述的电子元件输送装置,其特征在于,所述移动组件还包括第二传动件,电机所述第二电机驱动件通过所述第二传动件驱动所述第一滑块移动。
11.根据权利要求10所述的电子元件输送装置,其特征在于,所述第二驱动件为第二电机,所述第二传动件包括主动轮和第二同步带,所述主动轮安装在所述电机第二电机的主动轴上,所述第一滑块连接在所述第二同步带上,所述第二同步带带动所述第一滑块沿所述机架水平滑动。
12.根据权利要求11所述的电子元件输送装置,其特征在于,所述第二传动件还包括两个张紧轮,两个张紧轮分别安装于所述主动轮两侧,所述第二同步带绕在所述张紧轮和主动轮上。
13.根据权利要求12所述的电子元件输送装置,其特征在于,所述第二传动件还包括两同步带压紧元件,所述同步带压紧元件安装在所述机架上且位于所述第一滑块两侧,所述第二同步带穿过所述同步带压紧元件且被所述同步带压紧元件压紧。
14.根据权利要求13所述的电子元件输送装置,其特征在于,所述同步带压紧元件包括两块压板,两块压板之间具有供所述第二同步带穿过的间隙。
15.根据权利要求10所述的电子元件输送装置,其特征在于,所述第二传动件包括主动轮和齿条,所述主动轮安装在所述第二电机驱动件的输出轴上,所述第一滑块连接在所述齿条上,所述齿条带动所述第一滑块沿所述机架滑动。
16.根据权利要求8所述的电子元件输送装置,其特征在于,所述第二驱动件包括第二直线电机,所述第二直线电机的输出轴连接在所述第一滑块上。
17.根据权利要求1所述的电子元件输送装置,其特征在于,所述夹持组件包括安装架和第三驱动件以及两个抓持件,所述安装架安装在所述升降组件上,所述第三驱动件设于所述安装架上,至少一个所述抓持件可往复运动地设置;所述第三驱动件驱动所述抓持件往复运动。
18.根据权利要求17所述的电子元件输送装置,其特征在于,所述抓持件为两块相对设置的L形板;至少一个所述L形板可运动地设置;所述第三驱动件驱动至少一个L形板运动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海新阳半导体材料股份有限公司,未经上海新阳半导体材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210594335.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:有序多孔金纳米棒阵列及其制备方法和用途
- 下一篇:塑料造粒切割装置