[发明专利]多垫式化学机械研磨装置有效
| 申请号： | 201210593395.1 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103909466A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 唐强;汪坚俊 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/22 | 分类号： | B24B37/22;B24B37/26 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多垫式 化学 机械 研磨 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种多垫式化学机械研磨装置，其特征在于，包括：研磨平台和研磨垫组；
所述研磨垫组固定在所述研磨平台上；
所述研磨垫组包括多个嵌合在一起的研磨垫。
2.如权利要求1所述的多垫式化学机械研磨装置，其特征在于，所述研磨垫的两侧均设有用以嵌合的沟槽。
3.如权利要求1所述的多垫式化学机械研磨装置，其特征在于，所述研磨垫之间设有保护膜。
4.如权利要求3所述的多垫式化学机械研磨装置，其特征在于，所述保护膜为一层塑料纸。
5.如权利要求3所述的多垫式化学机械研磨装置，其特征在于，所述保护膜为两层塑料纸。
6.如权利要求5所述的多垫式化学机械研磨装置，其特征在于，所述两层塑料纸之间设有一探针。
7.如权利要求6所述的多垫式化学机械研磨装置，其特征在于，所述两层塑料纸为真空状态。
8.如权利要求7所述的多垫式化学机械研磨装置，其特征在于，还包括高度调整装置，所述高度调整装置包括：传感器和升降电机；
所述传感器通过电缆与升降电机连接；
所述升降电机能够控制所述研磨平台上升或者下降。
9.如权利要求8所述的多垫式化学机械研磨装置，其特征在于，所述升降电机与所述研磨平台连接。
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