[发明专利]回流焊机控温系统及方法

说明书

技术领域

本发明涉及回流焊机技术领域，具体地说是一种回流焊机控制温度系统及方法。

背景技术

由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。随着表面贴装技术的发展，作为表面贴装技术一部分的回流焊机也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。回流焊机的焊接箱体内形成的焊接腔内具有加热器，以便将焊接腔内的电路板上元件通过熔化的焊锡膏与电路板焊接在一起。由于不同的焊锡膏具有不同的特性，所以在焊接的时候，需要根据所用的焊锡膏按符合该焊锡膏焊接性能的理想温度曲线来控制温度，以便得到高质量的焊接产品。然而现有的回流焊机的温度控制系统及方法操作非常复杂、需要专业的技术人员才能编制出可以使用的曲线，得到实际温度与理想温度曲线相差较远，同时得到的焊接件较难达到更高的质量水平。

由此可见，上述现有的回流焊机在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。本发明人积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的回流焊机控温系统及方法，使其更具有实用性。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种准确控制焊接腔内温度的回流焊机控温系统。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下技术方案：

回流焊机控温系统，包括：

触摸显示屏，在其上手动编辑时间-温度控制曲线，并根据编辑的控制曲线发送信号；

电脑控制中心，与触摸显示屏连接，接收根据触摸显示屏发送的信号，并根据该信号发送温度控制信号；

加热器，与电脑控制中心连接，按接收的温度控制信号进行加热；

温度传感器，与电脑控制中心连接，探测焊接腔内焊接件的实时温度，并将温度信号传至电脑控制中心；其中

电脑控制中心根据接收的温度信号编辑实际温度曲线，并显示在触摸显示屏上，根据实际温度曲线与理想温度曲线的对比重新编辑时间-温度控制曲线，如此反复直至实际温度曲线达到要求。

本发明的另一目的为提供一种准确控制焊接腔内温度的回流焊机控温方法。实现该目的的技术方案如下：回流焊机控温方法，包括如下步骤：

a.编辑时间-温度控制曲线，并根据该控制曲线控制加热器加热；

b.根据探测到的焊接腔内焊接件的实时温度生成实际温度曲线；

c.根据实际温度曲线与理想温度曲线的对比重新编辑时间-温度控制曲线，如此反复直至实际温度曲线达到要求。

作为优选，上述控温方法，其中编辑时间-温度控制曲线通过在触摸显示屏上直接拖动曲线实现。

作为优选，上述温度控制方法，其中对所述时间-温度控制曲线进行编辑包括不同时间段曲线的整体偏移和部分曲线的微调。

作为优选，上述温度控制方法，其中所述时间-温度控制曲线关联有时间温度数据，其中时间-温度控制曲线和时间温度数据两项中的任一项变化则另一项相应变化。

作为优选，上述温度控制方法，其中通过将与时间-温度控制曲线关联的时间温度数据输入温度控制器来控制加热器加热。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

本发明通过按编辑的时间-温度控制曲线来控制加热器进行加热，并根据探测到的实际温度生成实际温度曲线，根据实际温度曲线与厂家提供的焊锡膏的理想温度曲线的对比来调整时间-温度控制曲线，最终，实现焊接腔内的实际温度与理想温度曲线相符或接近，能够准确控制焊接腔内温度，提高焊接件的质量。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1为本发明的回流焊机控温系统的结构示意图；

图2为本发明的回流焊机控温方法的流程示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的折断式屏蔽罩其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。

图1为本发明的回流焊机控温系统的结构示意图。如图1所示，回流焊机控温系统，包括：

触摸显示屏，在其上手动编辑时间-温度控制曲线，并根据编辑的控制曲线发送信号；