[发明专利]一种焊接工艺和电路板在审
| 申请号： | 201210592864.8 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103917056A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 余秀青 | 申请（专利权）人： | 联想(北京)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 工艺 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊接工艺，其特征在于，包括：
将钢网放置于电路板上方，所述钢网漏下焊锡的网孔与所述电路板上的料件焊盘对应，且所述钢网设置有网孔面积与焊盘的面积不等的网孔；
将焊锡从钢网的网孔中漏下，并在料件焊盘上附着；
将钢网移走，并将所述电路板经过高温后冷却。
2.如权利要求1所述的焊接工艺，其特征在于，所述钢网上网孔面积大于焊盘面积的网孔。
3.如权利要求1所述的焊接工艺，其特征在于，所述钢网上网孔面积小于焊盘面积的网孔。
4.一种电路板，其特征在于，使用权利要求1-3任一项权利要求所述的焊接工艺制作而成。
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