[发明专利]一种数控钻机及数控钻孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及板件钻孔领域，尤其是涉及一种数控钻机及数控钻孔方法。

背景技术

印制电路板PCB钻孔是印制电路板生产过程中的一道关键工序，其加工工艺和制造装备水平的高低将直接影响PCB的质量、性能、成本。PCB钻孔方法主要包括机械钻孔和激光钻孔，目前世界上90％以上的PCB钻孔加工都采用数控机械钻孔，激光钻孔仅占10％左右。因此数控机床钻孔是目前PCB精密钻孔加工的主流。

PCB数控钻机以数控技术为基础，通过X、Y、Z三个坐标的协调运动，控制X、Y轴快速准确地运动到钻孔工作台上的PCB板上的钻孔位置，由Z轴执行机构进行钻孔操作，实现精密钻孔加工。但是，在实际应用PCB数控钻机钻孔过程中，发明人发现PCB数控钻机在钻孔时，钻头高速旋转，使得钻头与PCB板之间产生高速摩擦，导致钻头和PCB板瞬间升温，超过部分PCB板能够耐受的温度，使得PCB板产生粘连现象。尤其对于要求加工温度在25℃以下的PCB板而言，现有的数控钻机难以做到。另外，在对PCB板钻孔过程中，将产生大量细小粉尘，而这些粉尘很难被吸尘设备清理干净，污染了环境。此外，钻头在钻孔时产生的高温，对钻头乃至钻机的其他部件的使用寿命也有所影响。

因此，如何降低数控钻机在钻孔过程中因高速摩擦产生的高温度以及防止钻孔时产生的粉尘污染都是亟待解决的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种数控钻机，将板件置于用于冷却的液体中进行钻孔加工，利用液体冷却钻头和板件，从而防止板件因温度过高而粘连。

本发明提供一种数控钻机，包括钻机和用于放置板件的钻孔工作台，在所述钻机的下方设有降温槽，所述降温槽中设有用于冷却的液体，所述钻孔工作台置于所述降温槽内的液体中。

优选的，所述液体为冷却水。

优选的，所述液体为冷冻水。

优选的，所述数控钻机，还包括注水泵，所述注水泵的出水口连通所述降温槽的进水口，所述降温槽的底部还设有出水口。

优选的，所述钻孔工作台为可升降的工作台。

本发明还提供一种数控钻孔方法，包括：

将板件固定于钻孔工作台上；

在将板件固定于钻孔工作台之后，将钻孔工作台置于钻机下方的降温槽中，所述板件完全浸入所述降温槽中的用于冷却的液体中；

将所述钻机的钻头伸入所述液体下方对所述板件进行钻孔。

优选的，所述液体为冷却水或冷冻水。

优选的，所述数控钻孔方法还包括：在将所述钻机的钻头伸入所述液体下方对所述板件进行钻孔之前启动注水泵，向所述降温槽注入冷却水或冷冻水，以及开启所述降温槽的出水口，排出所述降温槽中的冷却水或冷冻水。

优选的，所述将所述钻机的钻头伸入所述液体下方对所述板件进行钻孔的步骤包括：当对所述板件进行钻孔时，将所述液体的液面控制在所述钻机的压脚底部的高度。

本发明提供的数控钻机将板件置于用于冷却的液体中进行钻孔，利用液体冷却钻头和板件，防止板件因温度过高而粘连。另外，由于是对置于在冷却液体中的板件进行钻孔，钻孔产生的粉尘将滞留于液体中，解决了粉尘污染污染环境的问题。此外，钻机中的诸如钻头等部件也将由于接触冷却液体而降低工作时的温度，延长了使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例1提供的一种数控钻机的结构示意图；

图2是本发明实施例2提供的一种数控钻孔方法流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

本实施例提供一种数控钻机，包括钻机101和用于放置板件104的钻孔工作台102，在所述钻机101的下方设有降温槽103，所述降温槽103中设有用于冷却的液体，所述钻孔工作台102置于所述降温槽103内的液体中。